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重點(diǎn)就是介紹盤中孔工藝的，那在實(shí)際項(xiàng)目中盤中孔工藝到底能不能采用呢？有什么優(yōu)劣呢？

什么是盤中孔？其實(shí)很好理解，就是在焊盤上打一個(gè)過孔下去，也叫盤中孔技術(shù)（Via-In-Pad），盤中孔工藝一般都是采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽技術(shù)，傳統(tǒng)BGA扇孔時(shí)，都是避開焊盤來進(jìn)行打孔，如下所示：

而盤中孔則是直接打在焊盤上，如下圖所示：

盤中孔有什么優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)？

（1）由于是直接從焊盤中間打孔下去的，所以可以騰出更多的空間來布局和走線，特別是對(duì)于BGA封裝的芯片。

（2）可以最大限度的減少信號(hào)路徑長(zhǎng)度，減少寄生電感和寄生電容，提升信號(hào)的完整性。

（3）簡(jiǎn)化扇孔流程，縮短設(shè)計(jì)周期。

（4）存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)，未塞孔時(shí)，如0402焊盤錫膏容易流失，導(dǎo)致立碑概率提升。

（5）BGA角部焊盤若未連接內(nèi)層銅，冷卻階段溫差達(dá)120℃/秒，焊點(diǎn)開裂率高達(dá)15%。

（6）成本增加，樹脂塞孔或埋盲孔工藝使PCB加工費(fèi)增加30%-50%左右。

（7）信號(hào)和強(qiáng)度問題，高頻場(chǎng)景可能引發(fā)阻抗突變（如45Ω→62Ω），信號(hào)反射損耗增加3dB。

（8）焊點(diǎn)抗剪力下降（12kg→7kg），空洞率>25%時(shí)失效風(fēng)險(xiǎn)激增。

綜上建議：     

應(yīng)根據(jù)實(shí)際項(xiàng)目需求，以及成本預(yù)算，以及工藝水平、焊接的可靠性來決定，盤中孔工藝應(yīng)盡量避免在小封裝元器件焊盤、成本敏感或者未經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)中使用，以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)和額外的開銷。為確保批量產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，盤中孔工藝在投產(chǎn)前一定要做足相應(yīng)的驗(yàn)證測(cè)試，否則應(yīng)優(yōu)先考慮傳統(tǒng)的扇出孔設(shè)計(jì)。