1過孔蓋油

下面這張圖是layout完成之后的一塊PCB局部3D視圖?？梢郧逦乜吹竭^孔。

下面的這張圖是在上圖的基礎(chǔ)上設(shè)置過孔蓋油之后的視圖。

在PCB layout時，如無特殊需求，一般都是設(shè)置為蓋油的，因為蓋油一方面可以絕緣外部的一些干擾，另一方面可以防止在焊接過程中焊錫粘連導(dǎo)致短路。

2去除碎銅

上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在，會給板子運行的穩(wěn)定性帶來隱患。

下圖是優(yōu)化過之后的該局部電路。可以清晰看到毛刺已經(jīng)不存在了。

板子上存在較多的毛刺從電磁兼容方面考慮，主要有兩個問題。基于天線效應(yīng)，毛刺在一定的條件下，就變成了天線?？赡芙邮胀饨绺蓴_，影響自身電路的正常工作。也可能把自身的一些高頻成分通過“天線”發(fā)送出去。所以在繪圖的時候盡量減少這些部分的存在。

3鋪地的三種方式

1 ）do not pour over all same net objects：僅僅對相同網(wǎng)絡(luò)的焊盤進行連接，其他如覆銅、導(dǎo)線不連接。

2） pour over all same net objects:對于相同網(wǎng)絡(luò)的焊盤、導(dǎo)線以及覆銅全部進行連接和覆蓋。

3） pour over same net polygons only：僅僅對相同網(wǎng)絡(luò)的焊盤、覆銅進行連接，其他如導(dǎo)線不連接。

這個地方可能不能從一而論。不同的電路功能，不同的關(guān)注點。最近我畫的一塊板子，更多的需要關(guān)注地平面的連續(xù)性。所以選擇了2。選擇之后的效果就是全鋪。如下圖：

當然，選擇之前是這樣式兒的（默認的，是3）：

4添加淚滴

下圖中藍色框里是一個測試點。類似這樣的焊盤，由于尺寸較小，與其他電路連線連接并不緊密，機械應(yīng)力相對較小。容易在調(diào)試、焊接或者維修過程中造成焊盤的脫落。所以如果能夠在完成布線之后，添加淚滴工藝來增加焊點的機械應(yīng)力是比較好的。

最后，layout過程中，我們對布局，規(guī)則設(shè)置，布線，板層管理，等長等關(guān)注度更高。對布板過程中有些細節(jié)往往會忽視掉。但是往往這些細節(jié)也影響著板子是否穩(wěn)定可靠。如上我所列的這些，我覺得就是這類問題，記錄到這里和大家分享。歡迎留言討論。