IGBT模塊的術(shù)語(yǔ)及其特性術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
IGBT模塊的術(shù)語(yǔ)及其特性術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
術(shù)語(yǔ) 符號(hào) 定義及說(shuō)明(測(cè)定條件參改說(shuō)明書(shū))
集電極、發(fā)射極間電壓 VCES 門(mén)極、發(fā)射極間短路時(shí)的集電極,發(fā)射極間的最大電壓
門(mén)極發(fā)極間電壓 VGES 集電極、發(fā)射極間短路時(shí)的門(mén)極,發(fā)射極間最大電壓
集電極電流 IC 集電極所允許的最大直流電流
Ic pulse 集電極所允許的最大脈沖電流
-IC 內(nèi)藏二極管所允許的最大直流正向電流
-Ic pulse 內(nèi)藏二極管所允許的最大脈沖正向電流
最大損耗 PC 單個(gè)IGBT所允許的最大電力損耗
結(jié)溫度 Tj 元件連續(xù)工作時(shí)蕊片溫廈
保存溫廈 Tstg 不加電時(shí)保存及運(yùn)輸時(shí)的溫度范圍
絕緣耐壓 Vis 電極完全處于短路狀態(tài)時(shí),在電極與冷卻體安裝面之間所允許的正弦波電壓最大有效值
緊固力矩 Mounting 用鏍釘固定元件及冷卻體時(shí)的最大力矩值及推薦值
Terminals 用鏍釘固定端子及外部引線時(shí)的最大力矩值及推薦值
集電極、發(fā)射極間切斷電流 ICES 門(mén)極、發(fā)射極問(wèn)短路在集電極、發(fā)射極間加上指定的電壓時(shí)的集電極電流
門(mén)極、發(fā)射極間漏電流 IGES 集電極、發(fā)射極間短路,在門(mén)極間加上指定的電壓時(shí)的門(mén)極漏電流
門(mén)極、發(fā)射極間切斷電壓 V GE(th) 在指定的集電極電流和集電極、發(fā)射極間電壓的情況下,門(mén)極、發(fā)射極間的電壓
集電極、發(fā)射極間的飽和電壓 V CE(sat) 在指定的集電極電流和門(mén)集、發(fā)射極間電壓的情況下,集電極、發(fā)射極間的電壓
輸入電容 Cles 集電極、發(fā)射極間處于交流短路狀態(tài),在門(mén)極、發(fā)射極間及集電極、發(fā)射極間加上指定電壓時(shí),集電極、發(fā)射極間的電容
輸出電容 Coes 門(mén)極、發(fā)射極間處于交流短路狀態(tài),在門(mén)極、發(fā)射極間及集電極、發(fā)射極間加上指定電壓時(shí),集電極、發(fā)射極間的電容
歸還電容 Cces 發(fā)射極接地,在門(mén)極、發(fā)射極間加上指定電壓時(shí),集電極、門(mén)極間的電容
接通時(shí)間 ton IGBT接通時(shí),門(mén)極、發(fā)射極間電壓上升至OV時(shí)開(kāi)始至集電極、發(fā)射極電壓下降到10%為止的時(shí)間
上升時(shí)間 t2 IGBT接通時(shí),集電極電流上升到10%,開(kāi)始至集電極、發(fā)射極間電壓下降到10%時(shí)為止的時(shí)間
關(guān)斷時(shí)間 tf IGBT關(guān)斷時(shí),門(mén)極、發(fā)射極間電壓下降到90%時(shí),開(kāi)始至集電極、電流下降到10%時(shí)為止的時(shí)間
下降時(shí)間 toff 集電極電流從90%下降到10%時(shí)為止的時(shí)間
二極管正間電壓 V F 內(nèi)藏二極管流有指定正向電流時(shí)的正間電壓
逆向恢復(fù)時(shí)間 tis 內(nèi)藏二極管逆向恢復(fù)電流消失時(shí)為止所需要的時(shí)間
逆向恢復(fù)電流 lus 內(nèi)藏二極管正向電流切斷時(shí),在反方向流的電流峰值
熱電阻 Rth(1-c) IGBT或內(nèi)藏二極管的蕊片,封盒間熱電阻
R th(c-3) 采用熱復(fù)合物并用推薦的力矩值固定元件與冷卻體時(shí)封盒、冷卻體間的熱電阻
門(mén)電阻 R c 門(mén)串接電阻值(推薦值在開(kāi)關(guān)時(shí)間測(cè)定條件中記述)
門(mén)極充電電量 Qg 為使IGBT導(dǎo)通,在門(mén)極上所充電的電量
開(kāi)關(guān)偏置安全工作范圍 RBSOA 關(guān)斷時(shí),往指定的條件下,可以切斷 IGBT時(shí)的電流,電壓范圍
封殼溫度 Tc IGBT封盒溫度
大功率IGBT技術(shù)(測(cè)試,試驗(yàn)方法,應(yīng)用)
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IGBT模塊使用上的注意事項(xiàng)
IGBT模塊使用上的注意事項(xiàng)
1. IGBT模塊的選定
在使用IGBT模塊的場(chǎng)合,選擇何種電壓,電流規(guī)格的IGBT模塊,需要做周密的考慮.
a. 電壓規(guī)格
IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即市電電源電壓緊密相關(guān).其相互關(guān)系列於表1.根據(jù)使用目的,并參考本表,請(qǐng)選擇相應(yīng)的元件.
元器件電壓規(guī)格
600V 1200V 1400V
電源電壓 200V;220V
230V;240V 346V;350V
380V;400V
415V;440V 575V
b. 電流規(guī)格
IGBT模塊的集電極電流增大時(shí),VCE(-)上升,所產(chǎn)生的額定損耗亦變大.同時(shí),開(kāi)關(guān)損耗增大,原件發(fā)熱加劇.因此,根據(jù)額定損耗,開(kāi)關(guān)損耗所產(chǎn)生的熱量,控制器件結(jié)溫(Tj)在 150oC以下(通常為安全起見(jiàn),以125oC以下為宜),請(qǐng)使用這時(shí)的集電流以下為宜.特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí),由於開(kāi)關(guān)損耗增大,發(fā)熱也加劇,需十分注意.
一般來(lái)說(shuō),要將集電極電流的最大值控制在直流額定電流以下使用,從經(jīng)濟(jì)角度這是值得推薦的.
2. 防止靜電對(duì)策
IGBT的VGE的保證值為±20V,在IGBT模塊上加出了超出保證值的電壓的場(chǎng)合,由於會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞的危險(xiǎn),因而在柵極-發(fā)射極之間不能超出保證值的電壓,這點(diǎn)請(qǐng)注意.
此外,在柵極-發(fā)射極間開(kāi)路時(shí),若在集電極-發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,如下圖所示,由于有電流(i)流過(guò),柵極電位升高,集電極則有電流流過(guò).這時(shí),如果在集電極-發(fā)射集間處于高電壓狀態(tài)時(shí),有可能使蕊片發(fā)熱及至損壞.
在使用裝置的場(chǎng)合,如果柵極回路不合適或者柵極回路完全不能工作時(shí)(珊極處?kù)堕_(kāi)路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGST就會(huì)損壞,為防止這類(lèi)損壞情況發(fā)生,應(yīng)在柵極一發(fā)射極之間接一只10KQ左左的電阻為宜.
此外,由於IGBT模塊為MOS結(jié)構(gòu),對(duì)於靜電流就要十分注意.因此,請(qǐng)注意下面幾點(diǎn):
1. 在使用模塊時(shí),手持分裝件時(shí),請(qǐng)勿觸摸驅(qū)動(dòng)端子部份.
2. 在用導(dǎo)電材料連接驅(qū)動(dòng)端子的模塊時(shí),在配線未布好之前’請(qǐng)先不要接上模塊.
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作.
4. 當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻( IM歐左右)接地進(jìn)行放電後,再觸摸.
5. 在焊接作業(yè)時(shí),焊機(jī)與焊槽之間的漏泄容易引起靜電壓的產(chǎn)生,為了防止靜電的產(chǎn)生,請(qǐng)先將焊機(jī)處?kù)读己玫慕拥貭顟B(tài)下.
3. 電流限制值與VGE Rg的依賴(lài)關(guān)系
N系列IGBT模瑰,由於內(nèi)裝有電流限制回路,因此,可限制短路時(shí)的集電極電流,使模塊能承受的極限電流值保以提高.這種限制電流值的大小與VGE及Rg值有關(guān),即隨著VGE變小或Rg變大,該值將變小.這時(shí),應(yīng)特別注意,要將裝置中過(guò)電流容限值設(shè)定在該模塊限制電流值之下方為安全.此外,電流限制電路僅有限制電流的作用,而無(wú)自身保護(hù)之功能.因此,為了防止模塊在短路時(shí)遭到破壞,必須在模塊外部能檢測(cè)出短路狀態(tài)·一旦有短路情況發(fā)生,應(yīng)立即切斷輸入信號(hào).
4. 保護(hù)電路設(shè)計(jì)
IGBT模塊,因過(guò)電流,過(guò)電壓等異?,F(xiàn)象,有可能使其損壞.因此,根據(jù)這種異常現(xiàn)象可能出現(xiàn),旨在保護(hù)器件安全.保護(hù)電路的設(shè)計(jì),在使用IGBT模塊時(shí)尤為重要.
這類(lèi)保護(hù)電路,需對(duì)器件的特性充分了解,設(shè)計(jì)出與器件特性相匹配的保護(hù)電路是非常重要的,有時(shí),雖有保護(hù)電路,器件仍然被損壞也常發(fā)生.(例如,過(guò)電流時(shí),切斷時(shí)間太長(zhǎng),吸收回路電容容量過(guò)小等.)
技術(shù)資料V”保護(hù)電路的設(shè)計(jì)方法”中加以說(shuō)明.
5. 散熱設(shè)計(jì)
取決於IGBT模塊所允許的最高結(jié)溫(Tj),在該溫度下,必須要做散熱設(shè)計(jì).
為了進(jìn)行散熱設(shè)計(jì),首先要計(jì)算出器件產(chǎn)生的損耗,該損耗使結(jié)溫升至允許值以下來(lái)選擇散熱片.
當(dāng)散熱設(shè)計(jì)不充分場(chǎng)合,實(shí)際運(yùn)行在中等水平時(shí),也有可能超過(guò)器件允許溫度而導(dǎo)致器件損壞.
6. 驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
嚴(yán)格地說(shuō),能否充分利用器件的性能,關(guān)鍵取決於驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì).此外,也與保護(hù)電路設(shè)計(jì)密切相關(guān).
要使器件處?kù)堕_(kāi)通狀態(tài)時(shí),驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)為正向偏置,關(guān)斷狀態(tài)時(shí),應(yīng)為反向偏置,根據(jù)各自的設(shè)定條件,可以改變器件的特性.此處由於驅(qū)動(dòng)電路的接線方法不同,器件有可能產(chǎn)生誤動(dòng)作.
7. 并聯(lián)問(wèn)題
用於大容量逆變器等控制大電流場(chǎng)合使用IGBT模塊時(shí),可以使用多個(gè)器件并聯(lián).
并聯(lián)時(shí),要使每個(gè)器件流過(guò)均等的電流是非常重要的,如果一旦電流平衡達(dá)到破壞,那麼電過(guò)於集中的那個(gè)器件將可能被損壞.
為使并聯(lián)時(shí)電流能平衡,適當(dāng)改變器件的特性及接線方法.例如.挑選器件的VCE(sat)相同的并聯(lián)是很重要的.
8. 另裝時(shí)的注意事項(xiàng)
在實(shí)際安裝IGBT模塊時(shí),請(qǐng)?zhí)貏e注意如下幾點(diǎn):
1. 安裝散熱片時(shí),在模塊里面涂以熱復(fù)合材料,并充分固定牢.另外·冷卻體原件安裝表面的加工方面,要保此粗糙度在10mm以下,平面度在0-100μm以?xún)?nèi).
2. 在模塊電極端子部份,接線時(shí)請(qǐng)勿加過(guò)大的應(yīng)力.
9. 保管及運(yùn)輸時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 保管
a. 保存半導(dǎo)體原件的場(chǎng)所的溫度,溫度,應(yīng)保持在常溫常濕狀態(tài),不應(yīng)偏離太大.常溫的規(guī)定為5-35“C,常濕的規(guī)定為45—75%左右.特別是模塊化的功率半導(dǎo)體管的場(chǎng)合,在冬天特別干燥的地區(qū),需用加濕機(jī)加濕.
b. 盡量遠(yuǎn)離產(chǎn)生腐蝕性氣體或灰塵較多的場(chǎng)合.
c. 在溫度發(fā)生急劇變化的場(chǎng)所裝置表面含有結(jié)露水的情況出現(xiàn),應(yīng)避開(kāi)這種場(chǎng)所,盡量放在溫度變化小的地方.
d. 保管時(shí),須注意不要在半導(dǎo)體器件上加重荷,特別是在堆放狀態(tài),需注意負(fù)荷不能太重,其上也不能加重物.
e. 外部端子,請(qǐng)?jiān)谖醇庸さ臓顟B(tài)下保管.若有銹蝕,在焊接時(shí)會(huì)有不良的情況產(chǎn)生,所以要盡可能地避免這種情況.
f. 裝部件的容器,請(qǐng)選用不帶靜電的容器.
2. 搬運(yùn)
a. 請(qǐng)不要受下墮沖擊.
b. 用包裝箱運(yùn)輸大量器件時(shí),請(qǐng)勿擦傷接觸電極面,部件間應(yīng)填充軟性材料.
10. 其他,實(shí)際使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 使用 FWD而未使用照IGBT時(shí)(例如截波電路等),在未使用IGBT的 G-E間,請(qǐng)加上-5V以上的逆向偏置電壓.
2. 在模塊端子處測(cè)定驅(qū)動(dòng)電壓是否為符合要求的電壓值.(在驅(qū)動(dòng)電路中使用晶體管時(shí)的電壓降變大,這將導(dǎo)致在模塊上加不上所需要的VGE電壓).
3. 開(kāi)、關(guān)時(shí)的浪涌電壓等的測(cè)定,請(qǐng)?jiān)诙俗犹帨y(cè)定.
4. 盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體的場(chǎng)所.
IGBT模塊使用上的注意事項(xiàng)
1. IGBT模塊的選定
在使用IGBT模塊的場(chǎng)合,選擇何種電壓,電流規(guī)格的IGBT模塊,需要做周密的考慮.
a. 電壓規(guī)格
IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即市電電源電壓緊密相關(guān).其相互關(guān)系列於表1.根據(jù)使用目的,并參考本表,請(qǐng)選擇相應(yīng)的元件.
元器件電壓規(guī)格
600V 1200V 1400V
電源電壓 200V;220V
230V;240V 346V;350V
380V;400V
415V;440V 575V
b. 電流規(guī)格
IGBT模塊的集電極電流增大時(shí),VCE(-)上升,所產(chǎn)生的額定損耗亦變大.同時(shí),開(kāi)關(guān)損耗增大,原件發(fā)熱加劇.因此,根據(jù)額定損耗,開(kāi)關(guān)損耗所產(chǎn)生的熱量,控制器件結(jié)溫(Tj)在 150oC以下(通常為安全起見(jiàn),以125oC以下為宜),請(qǐng)使用這時(shí)的集電流以下為宜.特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí),由於開(kāi)關(guān)損耗增大,發(fā)熱也加劇,需十分注意.
一般來(lái)說(shuō),要將集電極電流的最大值控制在直流額定電流以下使用,從經(jīng)濟(jì)角度這是值得推薦的.
2. 防止靜電對(duì)策
IGBT的VGE的保證值為±20V,在IGBT模塊上加出了超出保證值的電壓的場(chǎng)合,由於會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞的危險(xiǎn),因而在柵極-發(fā)射極之間不能超出保證值的電壓,這點(diǎn)請(qǐng)注意.
此外,在柵極-發(fā)射極間開(kāi)路時(shí),若在集電極-發(fā)射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,如下圖所示,由于有電流(i)流過(guò),柵極電位升高,集電極則有電流流過(guò).這時(shí),如果在集電極-發(fā)射集間處于高電壓狀態(tài)時(shí),有可能使蕊片發(fā)熱及至損壞.
在使用裝置的場(chǎng)合,如果柵極回路不合適或者柵極回路完全不能工作時(shí)(珊極處?kù)堕_(kāi)路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGST就會(huì)損壞,為防止這類(lèi)損壞情況發(fā)生,應(yīng)在柵極一發(fā)射極之間接一只10KQ左左的電阻為宜.
此外,由於IGBT模塊為MOS結(jié)構(gòu),對(duì)於靜電流就要十分注意.因此,請(qǐng)注意下面幾點(diǎn):
1. 在使用模塊時(shí),手持分裝件時(shí),請(qǐng)勿觸摸驅(qū)動(dòng)端子部份.
2. 在用導(dǎo)電材料連接驅(qū)動(dòng)端子的模塊時(shí),在配線未布好之前’請(qǐng)先不要接上模塊.
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作.
4. 當(dāng)必須要觸摸模塊端子時(shí),要先將人體或衣服上的靜電用大電阻( IM歐左右)接地進(jìn)行放電後,再觸摸.
5. 在焊接作業(yè)時(shí),焊機(jī)與焊槽之間的漏泄容易引起靜電壓的產(chǎn)生,為了防止靜電的產(chǎn)生,請(qǐng)先將焊機(jī)處?kù)读己玫慕拥貭顟B(tài)下.
3. 電流限制值與VGE Rg的依賴(lài)關(guān)系
N系列IGBT模瑰,由於內(nèi)裝有電流限制回路,因此,可限制短路時(shí)的集電極電流,使模塊能承受的極限電流值保以提高.這種限制電流值的大小與VGE及Rg值有關(guān),即隨著VGE變小或Rg變大,該值將變小.這時(shí),應(yīng)特別注意,要將裝置中過(guò)電流容限值設(shè)定在該模塊限制電流值之下方為安全.此外,電流限制電路僅有限制電流的作用,而無(wú)自身保護(hù)之功能.因此,為了防止模塊在短路時(shí)遭到破壞,必須在模塊外部能檢測(cè)出短路狀態(tài)·一旦有短路情況發(fā)生,應(yīng)立即切斷輸入信號(hào).
4. 保護(hù)電路設(shè)計(jì)
IGBT模塊,因過(guò)電流,過(guò)電壓等異?,F(xiàn)象,有可能使其損壞.因此,根據(jù)這種異常現(xiàn)象可能出現(xiàn),旨在保護(hù)器件安全.保護(hù)電路的設(shè)計(jì),在使用IGBT模塊時(shí)尤為重要.
這類(lèi)保護(hù)電路,需對(duì)器件的特性充分了解,設(shè)計(jì)出與器件特性相匹配的保護(hù)電路是非常重要的,有時(shí),雖有保護(hù)電路,器件仍然被損壞也常發(fā)生.(例如,過(guò)電流時(shí),切斷時(shí)間太長(zhǎng),吸收回路電容容量過(guò)小等.)
技術(shù)資料V”保護(hù)電路的設(shè)計(jì)方法”中加以說(shuō)明.
5. 散熱設(shè)計(jì)
取決於IGBT模塊所允許的最高結(jié)溫(Tj),在該溫度下,必須要做散熱設(shè)計(jì).
為了進(jìn)行散熱設(shè)計(jì),首先要計(jì)算出器件產(chǎn)生的損耗,該損耗使結(jié)溫升至允許值以下來(lái)選擇散熱片.
當(dāng)散熱設(shè)計(jì)不充分場(chǎng)合,實(shí)際運(yùn)行在中等水平時(shí),也有可能超過(guò)器件允許溫度而導(dǎo)致器件損壞.
6. 驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
嚴(yán)格地說(shuō),能否充分利用器件的性能,關(guān)鍵取決於驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì).此外,也與保護(hù)電路設(shè)計(jì)密切相關(guān).
要使器件處?kù)堕_(kāi)通狀態(tài)時(shí),驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)為正向偏置,關(guān)斷狀態(tài)時(shí),應(yīng)為反向偏置,根據(jù)各自的設(shè)定條件,可以改變器件的特性.此處由於驅(qū)動(dòng)電路的接線方法不同,器件有可能產(chǎn)生誤動(dòng)作.
7. 并聯(lián)問(wèn)題
用於大容量逆變器等控制大電流場(chǎng)合使用IGBT模塊時(shí),可以使用多個(gè)器件并聯(lián).
并聯(lián)時(shí),要使每個(gè)器件流過(guò)均等的電流是非常重要的,如果一旦電流平衡達(dá)到破壞,那麼電過(guò)於集中的那個(gè)器件將可能被損壞.
為使并聯(lián)時(shí)電流能平衡,適當(dāng)改變器件的特性及接線方法.例如.挑選器件的VCE(sat)相同的并聯(lián)是很重要的.
8. 另裝時(shí)的注意事項(xiàng)
在實(shí)際安裝IGBT模塊時(shí),請(qǐng)?zhí)貏e注意如下幾點(diǎn):
1. 安裝散熱片時(shí),在模塊里面涂以熱復(fù)合材料,并充分固定牢.另外·冷卻體原件安裝表面的加工方面,要保此粗糙度在10mm以下,平面度在0-100μm以?xún)?nèi).
2. 在模塊電極端子部份,接線時(shí)請(qǐng)勿加過(guò)大的應(yīng)力.
9. 保管及運(yùn)輸時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 保管
a. 保存半導(dǎo)體原件的場(chǎng)所的溫度,溫度,應(yīng)保持在常溫常濕狀態(tài),不應(yīng)偏離太大.常溫的規(guī)定為5-35“C,常濕的規(guī)定為45—75%左右.特別是模塊化的功率半導(dǎo)體管的場(chǎng)合,在冬天特別干燥的地區(qū),需用加濕機(jī)加濕.
b. 盡量遠(yuǎn)離產(chǎn)生腐蝕性氣體或灰塵較多的場(chǎng)合.
c. 在溫度發(fā)生急劇變化的場(chǎng)所裝置表面含有結(jié)露水的情況出現(xiàn),應(yīng)避開(kāi)這種場(chǎng)所,盡量放在溫度變化小的地方.
d. 保管時(shí),須注意不要在半導(dǎo)體器件上加重荷,特別是在堆放狀態(tài),需注意負(fù)荷不能太重,其上也不能加重物.
e. 外部端子,請(qǐng)?jiān)谖醇庸さ臓顟B(tài)下保管.若有銹蝕,在焊接時(shí)會(huì)有不良的情況產(chǎn)生,所以要盡可能地避免這種情況.
f. 裝部件的容器,請(qǐng)選用不帶靜電的容器.
2. 搬運(yùn)
a. 請(qǐng)不要受下墮沖擊.
b. 用包裝箱運(yùn)輸大量器件時(shí),請(qǐng)勿擦傷接觸電極面,部件間應(yīng)填充軟性材料.
10. 其他,實(shí)際使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 使用 FWD而未使用照IGBT時(shí)(例如截波電路等),在未使用IGBT的 G-E間,請(qǐng)加上-5V以上的逆向偏置電壓.
2. 在模塊端子處測(cè)定驅(qū)動(dòng)電壓是否為符合要求的電壓值.(在驅(qū)動(dòng)電路中使用晶體管時(shí)的電壓降變大,這將導(dǎo)致在模塊上加不上所需要的VGE電壓).
3. 開(kāi)、關(guān)時(shí)的浪涌電壓等的測(cè)定,請(qǐng)?jiān)诙俗犹帨y(cè)定.
4. 盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體的場(chǎng)所.
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@zhouboak
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巖通測(cè)量IGBT特性測(cè)試儀
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