BergquistGapPad3500ULM柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料命名規(guī)則：GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維(或無玻璃纖維)

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰黑色

包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°