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  • 大家討論HiperPFS-3產(chǎn)功率級(jí)芯片怎么做好產(chǎn)品的散熱。

大家討論HiperPFS-3產(chǎn)功率級(jí)芯片怎么做好產(chǎn)品的散熱。

      HiperPFS-3這個(gè)系類在通用輸入電壓的時(shí)候，PFS7523L可以做到輸出110W，大的可以做到450W,這款芯片具有鎖存過熱關(guān)斷(OTP)保護(hù)功能?？刂破饔|發(fā)軟關(guān)斷并維持禁止?fàn)顟B(tài)，意思是過了這個(gè)溫度電源就啟動(dòng)溫度保護(hù)了，并具備36 °C的典型遲滯范圍，一旦電源溫度降低至 36，電源還能自動(dòng)恢復(fù)工作。我查了下過斷閥值是117℃。這樣就保證了電源的可靠運(yùn)行啊。這只是溫度過高的一種保護(hù)手段，那么這種大電源散熱就比較重要，本身設(shè)計(jì)電源的時(shí)候就要盡可能的把電源的散熱做好來，我想問的是這種功率級(jí)的電源芯片如何從芯片的封裝，到如何加散熱片來保證其散熱功能的？

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2017-04-08 19:04
你說的PFS7529H最大可以做到450W，是在芯片有正確安裝到散熱片時(shí)所能輸出的功率吧。
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2017-04-08 19:07
功率級(jí)的芯片一般是安裝到一個(gè)均勻涂有導(dǎo)熱膏的鋁質(zhì)散熱片上來散熱的，面積要足夠大。
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2017-04-08 19:54
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封裝,這種封裝的熱阻比TO-220更小，散熱性更好。
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spowergg
LV.10
5
2017-04-08 20:00
@dahaizi1212
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封裝,這種封裝的熱阻比TO-220更小，散熱性更好。
HiperPFS-3封裝是采用eSIP-16D，芯片背面有露銅散熱，這種芯片散熱更好，LCS708功率也不小，為什么沒才采用這種封裝？
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2017-04-09 21:03
@spowergg
HiperPFS-3封裝是采用eSIP-16D，芯片背面有露銅散熱，這種芯片散熱更好，LCS708功率也不小，為什么沒才采用這種封裝？
是的，這種封裝背側(cè)有一個(gè)經(jīng)過外模壓處理的電氣絕緣部分，這樣就不用隔離墊就可以直接加散熱片了。
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2017-04-09 21:39
@spowergg
HiperPFS-3封裝是采用eSIP-16D，芯片背面有露銅散熱，這種芯片散熱更好，LCS708功率也不小，為什么沒才采用這種封裝？
這種封裝將散熱塊連接到地，還可以降低電源的EMI輻射.
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2017-04-09 21:44

HiperPFS-3的背面金屬與散熱片電氣連接，并且要求散熱片連接到 HiperPFS-3的源極端子。

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2017-04-09 22:12
@dahaizi1212
HiperPFS-3的背面金屬與散熱片電氣連接，并且要求散熱片連接到HiperPFS-3的源極端子。[圖片]
散熱能力要足夠，要使電源芯片的溫度不能超過100oC，不然就很容易起過熱保護(hù)功能了。。
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2017-04-09 22:16
@大海的兒子
功率級(jí)的芯片一般是安裝到一個(gè)均勻涂有導(dǎo)熱膏的鋁質(zhì)散熱片上來散熱的，面積要足夠大。
電源用鋁質(zhì)散熱片來散熱，散熱片用多大也要計(jì)算的。過大浪費(fèi)，過小溫度過高對(duì)電源影響大。
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dahaizi1212
LV.6
11
2017-04-10 16:50
@大海的兒子
電源用鋁質(zhì)散熱片來散熱，散熱片用多大也要計(jì)算的。過大浪費(fèi)，過小溫度過高對(duì)電源影響大。
一般計(jì)算出來所需的熱阻，如果非風(fēng)冷，可以查材料的熱阻面積曲線確定所需的散熱面積！
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2017-04-18 19:55
@大海的兒子
散熱能力要足夠，要使電源芯片的溫度不能超過100oC，不然就很容易起過熱保護(hù)功能了。。
估計(jì)芯片管殼的溫度不能超過100度，要不然結(jié)溫更高，容易燒芯片。
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2017-04-18 19:56
@大海的兒子
是的，這種封裝背側(cè)有一個(gè)經(jīng)過外模壓處理的電氣絕緣部分，這樣就不用隔離墊就可以直接加散熱片了。
背部是芯片的地，直接接散熱片也可以，將散熱片處理好隔離也可以。
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2017-04-19 21:47
學(xué)習(xí)
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HiperPFS-3是靠背面的鋁塊來散熱的，設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候要盡量靠邊方便安裝散熱器，最好放在能形成風(fēng)道的地方。
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xxbw6868
LV.10
16
2017-05-04 21:58
@dahaizi1212
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封裝,這種封裝的熱阻比TO-220更小，散熱性更好。
eSIP封裝除了具有與傳統(tǒng)的TO-220相同的低熱阻，其中高度僅為后者的一半，采用這種封裝可以做出更小體積的電源。
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xxbw6868
LV.10
17
2017-05-04 22:04
@原來會(huì)員名可以很長(zhǎng)的
HiperPFS-3是靠背面的鋁塊來散熱的，設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候要盡量靠邊方便安裝散熱器，最好放在能形成風(fēng)道的地方。
eSIP封裝簡(jiǎn)單的夾片式散熱片可降低制造成本并提高封裝與散熱片接觸面的一致穩(wěn)定性
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@xxbw6868
eSIP封裝除了具有與傳統(tǒng)的TO-220相同的低熱阻，其中高度僅為后者的一半，采用這種封裝可以做出更小體積的電源。
eSIP封裝不太好安裝散熱器，最好是把芯片安裝到鋁質(zhì)散熱片上來散熱的。
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z1249335567
LV.8
19
2017-07-11 21:33
@大海的兒子
你說的PFS7529H最大可以做到450W，是在芯片有正確安裝到散熱片時(shí)所能輸出的功率吧。
想要壽命長(zhǎng)必須加強(qiáng)散熱，要么加散熱器散熱，要么用風(fēng)機(jī)來散熱。
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2017-07-12 12:04
在沒有任何功率耗散元件電壓箝位的情況下，更長(zhǎng)的漏感持續(xù)時(shí)間導(dǎo)致EMI升高。
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