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vicor 模塊并聯(lián)使用問題

   了解了一下vicor的產(chǎn)品，應(yīng)該說很多都是標準化的電源模塊，在使用時為達到較大功率，往往需要并聯(lián)。

在vicor模塊并聯(lián)使用過程中，應(yīng)該注意哪些問題呢？

目前知道要注意的是以下兩點：

首先，兩個模塊應(yīng)該是同一型號吧，這樣均流啥的應(yīng)該不會有問題。

其次，在pcb設(shè)計中應(yīng)該注意兩個模塊線路基本一致

另外，能否設(shè)置主從模式，控制信號接在主模塊上，從模塊只是輸出功率。

在并聯(lián)使用時，如何設(shè)置保護？

全部回復(fù)(18)
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新月GG
LV.10
2
2014-04-30 09:18

同問。

vicor模塊最大并聯(lián)數(shù)是多少？并聯(lián)之后最大功率能達到多少W？

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Vicor520
LV.5
3
2014-04-30 14:15

不同的VICOR模塊的并方式不一樣。

1.二代的磚塊電源，采用的就是主從的均流模式，通過PR端實現(xiàn)均流。

2.vi-chip晶片的BCM VTM IBC模塊不需要加均流電路，通過本身的阻抗實現(xiàn)自動均流。

普通應(yīng)用中我們有客戶并聯(lián)到20幾個。如果需要更大功率的并聯(lián)，聯(lián)系VICOR應(yīng)用工程師。

并聯(lián)這個在論壇里一下說不清楚，具體的案例我可以提供解決方案

 

 

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2014-05-04 11:26
@Vicor520
不同的VICOR模塊的并方式不一樣。1.二代的磚塊電源，采用的就是主從的均流模式，通過PR端實現(xiàn)均流。2.vi-chip晶片的BCMVTMIBC模塊不需要加均流電路，通過本身的阻抗實現(xiàn)自動均流。普通應(yīng)用中我們有客戶并聯(lián)到20幾個。如果需要更大功率的并聯(lián)，聯(lián)系VICOR應(yīng)用工程師。并聯(lián)這個在論壇里一下說不清楚，具體的案例我可以提供解決方案  
主要分控制信號并聯(lián)及自動均流并聯(lián)
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zhanglr
LV.1
5
2014-05-29 22:30
@vincenchen
主要分控制信號并聯(lián)及自動均流并聯(lián)
vicor模塊電源能控制嗎   如何通過控制信號實現(xiàn)并聯(lián)均流
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Vicor520
LV.5
6
2014-05-30 11:27
@zhanglr
vicor模塊電源能控制嗎  如何通過控制信號實現(xiàn)并聯(lián)均流

可以的。

1.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。

2.二代磚塊通過主從模塊來并聯(lián)均流增大輸出功率

3.三代的VI-CHIP VTM  BCM  IBC模塊通過內(nèi)部阻抗自動均流并聯(lián)。

4.新的ChiP  DCM模塊，有模擬和數(shù)字兩種型號，都是可以并聯(lián)均流的。

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sandyxx
LV.1
7
2014-05-30 21:04
@Vicor520
可以的。1.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。2.二代磚塊通過主從模塊來并聯(lián)均流增大輸出功率3.三代的VI-CHIPVTM BCM IBC模塊通過內(nèi)部阻抗自動均流并聯(lián)。4.新的ChiP DCM模塊，有模擬和數(shù)字兩種型號，都是可以并聯(lián)均流的。
新型的如果可以通過數(shù)字控制  那就方便多了
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buer1209
LV.7
8
2014-05-30 21:05
@Vicor520
可以的。1.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。2.二代磚塊通過主從模塊來并聯(lián)均流增大輸出功率3.三代的VI-CHIPVTM BCM IBC模塊通過內(nèi)部阻抗自動均流并聯(lián)。4.新的ChiP DCM模塊，有模擬和數(shù)字兩種型號，都是可以并聯(lián)均流的。
學(xué)習(xí)了   對vicor的產(chǎn)品還停留在三代的認識上   四代果然又有比較大的技術(shù)突破
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2014-05-31 11:43
@sandyxx
新型的如果可以通過數(shù)字控制 那就方便多了
的確   現(xiàn)在數(shù)字控制越來越流行了
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Vicor520
LV.5
10
2014-06-09 15:37
@zhangxiao23
的確  現(xiàn)在數(shù)字控制越來越流行了
主控制IC是模擬的，增加了外部的數(shù)字控制接口。像I2C這些
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shaguaxiao
LV.3
11
2014-07-08 09:16
@Vicor520
可以的。1.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。2.二代磚塊通過主從模塊來并聯(lián)均流增大輸出功率3.三代的VI-CHIPVTM BCM IBC模塊通過內(nèi)部阻抗自動均流并聯(lián)。4.新的ChiP DCM模塊，有模擬和數(shù)字兩種型號，都是可以并聯(lián)均流的。
軟件一般都向上兼容的，硬件估計也會這么做。
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datian
LV.6
12
2014-09-25 14:32
@Vicor520
主控制IC是模擬的，增加了外部的數(shù)字控制接口。像I2C這些
這個并聯(lián)的時候要是哪個模塊壞了，有沒有什么保護？
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zrk787
LV.8
13
2014-10-10 12:42
兩個模塊應(yīng)該是同一型號
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2014-10-10 12:45
@zhanglr
vicor模塊電源能控制嗎  如何通過控制信號實現(xiàn)并聯(lián)均流
.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。
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tanb006
LV.10
15
2014-10-10 13:14
@Vicor520
不同的VICOR模塊的并方式不一樣。1.二代的磚塊電源，采用的就是主從的均流模式，通過PR端實現(xiàn)均流。2.vi-chip晶片的BCMVTMIBC模塊不需要加均流電路，通過本身的阻抗實現(xiàn)自動均流。普通應(yīng)用中我們有客戶并聯(lián)到20幾個。如果需要更大功率的并聯(lián)，聯(lián)系VICOR應(yīng)用工程師。并聯(lián)這個在論壇里一下說不清楚，具體的案例我可以提供解決方案  
20多個并聯(lián)?見識了.直接并聯(lián)還是把驅(qū)動信號也并過去?
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2014-10-10 13:52
@Vicor520
不同的VICOR模塊的并方式不一樣。1.二代的磚塊電源，采用的就是主從的均流模式，通過PR端實現(xiàn)均流。2.vi-chip晶片的BCMVTMIBC模塊不需要加均流電路，通過本身的阻抗實現(xiàn)自動均流。普通應(yīng)用中我們有客戶并聯(lián)到20幾個。如果需要更大功率的并聯(lián)，聯(lián)系VICOR應(yīng)用工程師。并聯(lián)這個在論壇里一下說不清楚，具體的案例我可以提供解決方案  
同意通過PR端實現(xiàn)均流
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飛翔2004
LV.10
17
2014-10-10 14:23
@datian
這個并聯(lián)的時候要是哪個模塊壞了，有沒有什么保護？
可以采用N+M的并聯(lián)方式。若有一個模塊損壞，保證足夠的功率給負載。
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飛翔2004
LV.10
18
2014-10-10 14:24
@陌路絕途
.一代磚塊通過增加倍增器并聯(lián)增大輸出功率。
不是很明白，怎么增加倍增器，有沒什么資料發(fā)上來看看？
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飛翔2004
LV.10
19
2014-10-10 14:25
@zrk787
兩個模塊應(yīng)該是同一型號
一般是采用同一個廠家同一個型號的電源。
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