中國，北京—2025年9月9日—固態(tài)MEMS揚聲器與微型熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者xMEMS Labs將在2025年9月16日于臺北，以及9月18日于深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上，發(fā)布新一代耳機架構(gòu)。該架構(gòu)結(jié)合了全球首款專為耳機設計的MEMS揚聲器Sycamore，以及首款µCooling芯片級氣泵，在更輕薄舒適的耳機體驗中提供純凈音質(zhì)并減少濕氣積聚。

取代傳統(tǒng)的40-50mm動圈驅(qū)動單元，Sycamore MEMS揚聲器提供固態(tài)替代方案，體積縮小98%（僅85mm³，相比50mm驅(qū)動單元的約4,000mm³），重量僅150毫克。盡管體積微小，Sycamore仍可實現(xiàn)全頻段高保真音頻性能，并且僅需1cc后腔空間，從而釋放耳罩內(nèi)部更多空間，可容納更大容量電池、先進PCB和更纖薄的工業(yè)設計。

單一Sycamore的揚聲器模塊僅重18克，而傳統(tǒng)50mm揚聲器約為42克。減輕57%的重量，使耳機設計大幅度輕量化，降低佩戴疲勞感，并提升全天候佩戴的舒適性。

與此同時，xMEMS將µCooling技術(shù)應用于耳機中，實現(xiàn)全球首個靜音、無震動、無察覺的主動濕度控制。µCooling能夠主動降低濕度并維持最佳濕度水平，解決了頭戴式耳機設計中長期存在的難題——長時間聆聽時的熱量與濕氣積聚。最終效果是佩戴更清涼、更干燥，提升長時間佩戴的愉悅體驗。早期測試表明，µCooling在長時間使用中能有效調(diào)節(jié)耳罩內(nèi)部的環(huán)境濕度。在測試中，當濕度積聚至85%時，µCooling啟動后5分鐘內(nèi)可將濕度降低至環(huán)境水平，相對濕度下降20%。

xMEMS Labs系統(tǒng)工程副總裁盧延楨表示：“我們的MEMS架構(gòu)重新定義了耳機設計的可能性。通過將Sycamore的固態(tài)音質(zhì)表現(xiàn)與µCooling的先進熱管理與濕度控制結(jié)合在一起，我們正在幫助廠商突破傳統(tǒng)外形設計的限制，打造更輕薄、更具表現(xiàn)力的耳機，同時最大化音質(zhì)和舒適度。這一突破提升了外觀與功能，徹底改變了全天候聆聽體驗。”

這款新一代耳機架構(gòu)的發(fā)布，彰顯xMEMS在MEMS音頻與微型熱管理交叉領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，使公司在耳塞式耳機與可穿戴設備之外，進一步拓展至高端耳機市場。

Sycamore揚聲器與µCooling設備現(xiàn)已面向部分早期客戶開放，計劃于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。相關(guān)演示將在xMEMS Live 2025臺北站（9月16日）和深圳站（9月18日）展出。

報名現(xiàn)已開啟，座位有限。研討會報名頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預訂，搶先體驗未來的AI語音交互與散熱管理。更多關(guān)于xMEMS及其固態(tài)解決方案的信息，請訪問xmems.com。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，憑借突破性的piezoMEMS平臺正在重新定義聲音與散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚聲器，應用于AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智能手表；并推出了首款µCooling微型氣冷式主動散熱芯片，大幅提升智能手機、AI眼鏡、固態(tài)硬盤等設備的散熱性能。

目前，xMEMS已在全球范圍內(nèi)獲得超過250項專利。欲了解更多信息，請訪問https://xmems.com。