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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案

2023-08-10 15:55 來源:大聯(lián)大詮鼎集團 編輯:電源網(wǎng)

2023年8月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能頭盔方案。

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圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的展示板圖

2020年6月1日起,中國公安部交管局正式開展“一盔一帶”安全守護行動,摩托車、電動車駕駛?cè)撕统塑嚾吮仨毎凑找?guī)定正確使用頭盔,以增加騎手的安全性。然而,在騎行過程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話等行為,因此智能頭盔應運而生?;诖粟厔?,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能頭盔方案,該方案可通過智能語音喚醒接通功能,即使在騎行的過程中也不會影響通話質(zhì)量,適用于快遞員、外賣員或普通電動車騎手的工作場景。

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圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的實體圖

在硬件方面,本方案采用搭載Qualcomm的QCC3024藍牙芯片作為主控,采用Synaptics旗下的DBM10L作為算法芯片。QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.2音頻SoC,基于極低功耗架構。這款立體聲輸出芯片,能夠采用Sink工程實現(xiàn)Stereo TWS功能,并且自帶2-mic Qualcomm® cVc?耳機降噪和回聲消除技術降噪,可將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動態(tài)噪聲進行有效的抑制。

DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性價比的人工智能(AI)/機器學習(ML)語音和傳感器處理器。它適用于智能手機、平板電腦、可穿戴等電池驅(qū)動設備,包括TWS(True Wireless)耳機、遙控器等智能家居設備。DBM10L提供AI/ML、語音和傳感器應用,支持包括語音觸發(fā)(VT)、語音認證(VA)、語音命令(VC)、降噪(NR)、聲學回聲消除(AEC)、聲音事件檢測(SED)、接近度和手勢檢測、傳感器數(shù)據(jù)處理和均衡器功能。

在軟件方面,本方案分為QCC3024藍牙模塊設計和DSP算法設計以及固件移植。其中,在DSP算法中,由于DBM10L芯片需要運行自有的算法固件,其固件的啟動程序存儲在主控Flash中,因此每當設備開機時主控IC會通過SPI給DBM10L加載一次固件,以激活芯片。

在本方案中,需要以AI和Voice call+AI算法實現(xiàn)兩種工作場景。當不處于Voice模式下,頭盔只需要運行AI的算法,否則執(zhí)行Voice call+AI的雙并算法。

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圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的方塊圖

通過AI算法,本方案可根據(jù)用戶的需求實現(xiàn)一階、二階或者多階喚醒功能,并且允許用戶自己定義語音功能,包括接聽電話、掛斷電話、上一曲、下一曲、音量+、音量-、靜音等操作。

核心技術優(yōu)勢:

-QCC3024:

-90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA;

-藍牙5.2規(guī)格、DSP最高頻率120MHz;

-一路SPI,支持主或從模式,速率高達15.4Mbps;

-支持APTX、AAC、SBC codec;

-三核處理器架構與低功耗應用;

-輸出支持立體聲。

-DBM10L:

-DBM10L包括低功耗DSP處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(NN)處理器、嵌入式存儲器以及用于與系統(tǒng)中其他設備(如應用處理器(AP)、編解碼器、麥克風和傳感器)通信的串行和音頻接口。

-DBM10L具有ML功能,使用DSP集團的NN處理器Net-Lite:Net-Lite是一個獨立的硬件引擎,旨在處理NN推斷。Net-Lite對效率進行優(yōu)化,以確保中小型NN的超低功耗。

-DBM10L支持用于引導和控制的外部主機接口,速度如下:

-SPI:高達25Mbps;

-I2C:最高3Mbps;

-UART:高達6Mbps。

-DBM10L SPI Slave主要用于快速下載DBM10L的內(nèi)部RAM,功能包括:

-主/從功能;

-兩個256x8Tx/Rx FIFO;

-SPI_CLK頻率:從機和主機模式下高達25MHz;

-SPI模式0和3;

-單幀和塊傳輸。

-DBM10L SPI Master用于控制外部傳感器、編解碼器和從外部串行閃存引導SPI主功能包括:

-主/從功能;

-兩個32×16Tx/Rx FIFO;

-SPI_CLK頻率:主模式下高達25MHz;

-可配置的幀長度為3-16位;

-SPI模式0和3;

-單幀和塊傳輸。

方案規(guī)格:

-采用Qualcomm的QCC3024藍牙芯片與Synaptics芯片,通過SPI接口傳輸,具有高效且穩(wěn)定的傳輸速率。

如有任何疑問,請登陸【大大通】進行提問,超過七百位技術專家在線實時為您解答。歡迎關注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關注)。

關于大聯(lián)大控股:

大聯(lián)大控股是全球領先、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超250家,全球78個分銷據(jù)點,2022年營業(yè)額達259.7億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法,積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))

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