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那種是透明的灌封膠，防水不錯(cuò)，但是導(dǎo)熱不好。。。沒(méi)有加導(dǎo)熱粉的。

硅膠本身來(lái)說(shuō)當(dāng)然不能排除了，我不知道樓主用的是導(dǎo)熱硅脂還是導(dǎo)熱密封膠，導(dǎo)熱系數(shù)是多少的。如果導(dǎo)熱硅脂可能會(huì)存在導(dǎo)熱硅脂干掉了導(dǎo)熱下降，同時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)的選擇也是個(gè)問(wèn)題。

除了元器件之外，硅膠不要打的太厚了，導(dǎo)熱硅膠能把中間的縫隙填滿(mǎn)就好了，否則反而不利于散熱。

這個(gè)就是起到粘接固定元器件作用的，之前有很多人用的是熱熔膠、黃膠，現(xiàn)在很多人在用單組份的硅膠了，一般會(huì)有阻燃要求。不過(guò)看圖片是熱熔膠的可能性會(huì)大一些，因?yàn)樽枞脊枘z，為了達(dá)到阻燃性能一般是白色的，所以也叫白膠。用這種顏色的硅膠去粘PCB的可能性不大。

其實(shí)這個(gè)不能按功率來(lái)，因?yàn)橥瑯?00W的電源散熱肯定是有差別的，灌封膠就硅膠來(lái)說(shuō)目前市面上用的比較多的是0.6和0.8的，但是導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試與儀器有很大的關(guān)系所以也不要過(guò)多的聽(tīng)供應(yīng)商跟你說(shuō)導(dǎo)熱系數(shù)多少多少，自己兩種膠做個(gè)同比測(cè)試，測(cè)試一下溫升就知道了。

灌封硅膠導(dǎo)熱系數(shù)一般在0.6左右，其中導(dǎo)熱主要是靠金屬氧化物比如氧化鋁實(shí)現(xiàn)的，當(dāng)然可以添加氮化鋁或是氮化硼等導(dǎo)熱更高的填料，但是因?yàn)閮r(jià)格原因用的很少。至于你說(shuō)的石英石主要成分是二氧化硅，硅膠填料里面的用的硅微粉主要成分也是二氧化硅，這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)肯定是沒(méi)有氧化鋁高的。