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其實就是安規(guī)中耐壓的要求吧不過安規(guī)中具體使用多少耐壓，并不是根據(jù)隔離或非隔離確定。而是整燈的絕緣等級。

標稱Tc是在滿足電解電容壽命的前提下外殼的最高溫度

標準是說你實際的Tc溫度不能超過你的標稱Tc。

建議用多個電阻或串并聯(lián)做成一個面板，這樣單個電阻的功率會小一些。而且后續(xù)如果測試其他不同規(guī)格的電源的話可以靈活變更阻值。然后可以在電阻面板后面加風扇散熱?；蛘呖梢灾苯硬少忞娮柘?。

基板的耐壓的確也是一個方向。不過這個安規(guī)要求是哪里的要求啊。基板的么？

拜托，你這個圖中只是APFC部分好不好，哪里有過壓保護、控制電路那些啊

不是很能同意這個觀點：首先，對于PFC的要求，如果要做認證的話，多數(shù)標準是有要求的，比如北美能源之星標準要求PF>0.7，歐盟ERP中要求大于25W的PF>0.9.要做這些認證必須對PF有要求。不是我們說不做就不做的。其次，關于效率問題。在實際使用中PFC是否會導致效率下降我不能確定，但是即便如圖版主說說會降低3%的效率，但是從整個網(wǎng)絡來說，0.5跟0.9的功率因數(shù)其中的效率相差近80%。而且還可以減少諧波對電網(wǎng)的影響。然后，版主所說PFC會降低電源的穩(wěn)定性。這一點的話沒有實際試驗。不能下結論。不過以個人看法，PFC只是優(yōu)化了電壓曲線，調試得當?shù)脑?，穩(wěn)定性應該是會更好而不是更差。所以，是否要做PFC，關鍵要看產(chǎn)品仕樣方向以及產(chǎn)品定位。還是一句話，在滿足客戶要求及相關標準的基礎上，根據(jù)自身能力盡量使產(chǎn)品性價比最大化。

還是不太明白。在IC的THD優(yōu)化電路介紹中，也主要是強調其內置PFC預調節(jié)的作用。

先說下各引腳的功能吧：1、INV腳：誤差放大器的反向輸入端。主要是通過R11、R12、R13分壓取樣輸出端電壓作為PFC的預調節(jié)。2、COMP腳：誤差放大器的輸出端。該引腳連接到L6562內部乘法器和THD優(yōu)化電路。R60、C3、C23是作為補償網(wǎng)絡。提供穩(wěn)定的電壓回路從而確保高PF和低THD3、MULT腳：乘法器的電源輸入。R1、R2、R3通過對整流橋輸出電壓分壓（C3濾波）提供給MULT腳，并且提供一個正弦參考給到電流回路。4、CS腳：PWM比較器的輸入端。通過R9、R10（R15為限流電阻，一般很小，可不要）檢測MOS管中的電流，該電流和乘法器的內部參考正弦波比較，從而控制MOS管的關斷。5、ZCD腳：升壓電感的退磁檢測輸入。負邊沿觸發(fā)MOS管的導通。R6為限流電阻，R14、C5、D8以及D2應該是作為一個分壓以及吸收電路，防止5腳電壓過高。6、GEN腳：接地7、GD腳：柵極驅動器輸出。提供MOS管柵極驅動電壓。R7限流，R8應該是作為一個鉗位。8、VCC腳：IC信號以及柵極電壓的供電。T1有兩個作用：一是升壓電感，二是反饋控制MOS管開啟工作原理：IC通過取樣電源輸入和輸出端電壓比較。從而控制MOS管的開關。MOS管閉合時，升壓電感通過Q1、R9、R10充電，MOS管關斷時，T1通過D1放電。以達到提升電解電容C6電壓的目的。NTC為過流保護。實際使用中可以不用。以上為個人見解。至于電路究竟怎樣實現(xiàn)減小THD、提升PF的還是不太明白。歡迎高手指點。

如果說是驅動問題。你還可以通過對比幾個關鍵位置點（比如MOS管、變壓器等）的波形找到具體位置。找到問題，才能對策。我們做的都是非隔離的電源。在電源設計完成后，還沒有發(fā)現(xiàn)會損壞LED的。