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IC3腳懸空試試！

每個(gè)USB接口配一個(gè)保護(hù)，相互之間不影響。保護(hù)效果應(yīng)該一般！

共模電感和電容的位置放反了，肯定過(guò)不了EMC

估計(jì)你是用準(zhǔn)諧振IC吧，臨界模式做5V3.5A效率會(huì)比CCM低上很多。我用RM8做了個(gè)5V3.1A的，板段平均效率大概83%，線端81.5%，不過(guò)要過(guò)EMC，估計(jì)效率會(huì)降。OB2273+5N60做的，硬開(kāi)關(guān)CCM模式。

這個(gè)沒(méi)關(guān)系。砸比大點(diǎn)其實(shí)對(duì)230平均效率有好處，230V.25%效率是最難的一個(gè)！

1層0.25*90TS   2層屏蔽   3層2*0.65*7TS    4層反饋  5層0.25*45TS    LP=2.2MH，65KHZ，繞的好應(yīng)該能繞下，效率應(yīng)該可以

你這個(gè)砸比線細(xì)了不少吧！就這砸比和感量，夾層繞吧。把初級(jí)吸收減弱，肖特基用2045或者10U45，如果你密封的機(jī)子，滿足能效的情況下變壓器溫度基本沒(méi)法過(guò)。

這個(gè)砸比電感量多少！

線端還是板端，如果是線端而且是準(zhǔn)諧振的IC，效率再提升就難了，其實(shí)用普通IC+MOS做CCM模式效率反而會(huì)更高！

是不是空間壓力很大，不然建議加大變壓器，降低頻率，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)常用的磁芯工作在80KHZ以上損耗會(huì)增加得很快，如果用RM8去做，CCM模式，65KHZ左右的頻率，效率做到板上83%不難！