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熱風(fēng)整平(HAL) 熱風(fēng)整平(HAL)或熱風(fēng)焊料整平(HASL)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來的一種先進(jìn)工藝,到了90年代中、后期,它占據(jù)著整個PCB表面涂(鍍)覆層的90%以上.只是到了90年代的末期,由于表面安裝技術(shù)(SMT)的深入發(fā)展,才使HAL在PCB中的占有率逐步降低下來,但是,目前HAL在PCB表面涂(鍍)覆中的占有率仍在50%左右.盡管SMT的高密度發(fā)展會使HAL在PCB中的應(yīng)用機(jī)率不斷下降,但是HAL技術(shù)在PCB生產(chǎn)中的應(yīng)用仍有很長的生命力,即使禁用鉛的焊料(無鉛的綠色焊料),無鉛的HAL技術(shù)和工藝也會開發(fā)和應(yīng)用起來.