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—電子元器件
意法半導體擴展ISO 26262標準車規(guī)負載驅動器產(chǎn)品系列，新增采用可節(jié)省空間的無引線封裝的8通道低邊驅動器 25-07-07 17:21
PCIe M.2接口測試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案 25-07-03 16:56
貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器 25-07-03 15:43
【TE Connectivity】泰科NANO SIM卡連接器上新，讓我們與世界更好地「連接」 25-07-02 17:35
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適用于高速應用的先進全局快門圖像傳感器 25-07-02 16:05
Vishay CHA系列通過AEC-Q200認證的薄膜片式電阻現(xiàn)推出0402外殼尺寸 25-07-01 17:19
MPS發(fā)布高效率高集成ACDC新產(chǎn)品 支持新國標GB20943-2025能耗管理標準，內(nèi)置第三代半導體的新材料應用設計 25-06-25 16:18
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設計， 配備羅姆面向SoC的PMIC，助力智能座艙普及！ 25-06-25 16:10
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Qorvo?推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS? 4.0向更智能高效演進 25-06-04 16:46
大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案 25-06-04 16:22
納芯微高壓半橋驅動NSD2622N：為E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案 25-06-03 16:04
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Vishay 新款具有領先導通電阻性能的80 V MOSFET可極大改善工業(yè)應用的熱性能和可焊性 25-05-30 16:47
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TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命 25-05-22 16:09
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