這個問題問得好，我也有客戶遇到類似的問題，但不是不亮燈，而是變壓器會叫，燈會閃。

這個問題好?。∮袆e的信息嗎？

這么做效率不是很低啊？檢測電阻就消耗了0.35W功率了

兄弟，你做一下測試：在EN腳對地加一個電阻300K，看看現(xiàn)象還存在嗎？

謝工，你看看PCB布局，干脆讓他在EN腳加一個102的電容好過。

EN腳的走線太靠近變壓器了，，幾乎繞了變壓器1/4，會引起開機啟動感應脈沖干擾。

特別是在有磁抑制的環(huán)境中。

像我之前的案例是因為TL431的選型出了問題，選用BR431就正常了，鋁殼防水電源。

我有在此腳加上390K電阻，如同規(guī)格書說的。

但是改了幾臺，也有約30％不行。

最後，洗板子，將板子洗乾淨，這樣，效果好多了?，F(xiàn)在還在測試中

因為燈具要放這1-2天才會出問題

在EN腳加上102電容，這個沒有測試過，況且在規(guī)格書裡面也沒有這資料，我不敢隨便改，怕說到時候出問題。

我就聽過有其它的廠家，因外在EN腳加上電阻，數(shù)值不對，以致電路出問題

哈哈！洗干凈好?。?/p>

暈，又是一個助焊劑的受害者，我都怕了。

有的，可以改善低壓滿載啟動特性

jase.li，首先要了解助焊劑和洗板水的成分。

一、確認你現(xiàn)在使用的是何種助焊劑，可參考以下文獻：

生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),屬于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高.

　　免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.

　　有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

　　天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

　　表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發(fā)泡劑的作用

　　有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關(guān)鍵成分之一

　　防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

　　助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布

　　成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結(jié)晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.

助焊劑殘渣的影響

　　對基板有一定的腐蝕性

　　降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路

　　非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

　　樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

　　影響產(chǎn)品的使用可靠性

二、確認你現(xiàn)在使用的是何種洗板水，可參考以下文獻：

主要成分：洗板水主要成份由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑、表面活性劑等組成。

清洗作用：去除線路板，SMT鋼網(wǎng)上的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等。

性能概述：具有強滲透力，溶解力，完全解決了普通清洗劑存在的清洗不干凈留下白粉腐蝕電子零件等問題，洗板水無腐蝕、不污染環(huán)境，揮發(fā)遇風揮發(fā)，不留任何殘渣。

這里就存在矛和盾的問題了，首先，助焊劑的殘留會引發(fā)PCB板材的短路，阻性，潮變等，而洗板水清洗的行為會將表面助焊劑清洗干凈，由于洗板水的強滲透和超強的溶解特性，若PCB板材材質(zhì)致密性和雜質(zhì)存在異常，則洗板水和助焊劑的混合溶液就跑到PCB板材里面去了，引起各種莫名其妙的問題和增加產(chǎn)品后期的風險。

以上我就先說這么多了，你自己慢慢研究吧。

謝謝提供這樣豐富的資訊分享！

不過搞不懂的是：為什麼放置一段時間（一天到幾天不等）就會出現(xiàn)問題

不過另外發(fā)現(xiàn)：下雨天，尤其是下大雨，或是下了幾天的雨，會更嚴重

矛就是入侵的物質(zhì)，如阻焊劑，洗板水，甚至可以是工人的汗?jié)n，而環(huán)境和時間則是促進入侵的調(diào)節(jié)劑，快和慢，深和淺；

盾是被入侵的物質(zhì)，如PCB板，器件引腳，焊點，銅箔。

自己慢慢理解了。

我思考問題一般是建立一個空間的模型，然后揣摩關(guān)系得出方向，經(jīng)過驗證后得出結(jié)論。