大功率模塊電源的熱處理問題
請各位工程師和對模塊電源有興趣的朋友在此發(fā)表一下自己的見解,謝謝!
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這東西的具體操作我不是很了解,我只知道熱這東西要散開離不開散熱片(鋁制、銅制等散熱片)還得加上好的導(dǎo)熱介質(zhì),可能很多人對導(dǎo)熱硅脂都不陌生吧?這東西涂在芯片上跟散熱片很好的接觸將熱傳導(dǎo)到散熱片上,但隨著今年歐盟對環(huán)保的要求,許多廠商都已不再選擇這種東西.也有的廠家選擇貝格斯系列、日本富士等的導(dǎo)熱墊片,但這東西畢竟是洋貨到我這們這貴啊,好多由于成本方面還真不敢用.在國內(nèi)又很難找到類似的替代產(chǎn)品,現(xiàn)在我倒接觸過一些這樣的產(chǎn)品,有想了解的給我發(fā)個郵件吧!一起分享一下.我的郵件是:wzh181918@126.com
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@szaocn
這東西的具體操作我不是很了解,我只知道熱這東西要散開離不開散熱片(鋁制、銅制等散熱片)還得加上好的導(dǎo)熱介質(zhì),可能很多人對導(dǎo)熱硅脂都不陌生吧?這東西涂在芯片上跟散熱片很好的接觸將熱傳導(dǎo)到散熱片上,但隨著今年歐盟對環(huán)保的要求,許多廠商都已不再選擇這種東西.也有的廠家選擇貝格斯系列、日本富士等的導(dǎo)熱墊片,但這東西畢竟是洋貨到我這們這貴啊,好多由于成本方面還真不敢用.在國內(nèi)又很難找到類似的替代產(chǎn)品,現(xiàn)在我倒接觸過一些這樣的產(chǎn)品,有想了解的給我發(fā)個郵件吧!一起分享一下.我的郵件是:wzh181918@126.com
不錯,給我介紹一下啊!發(fā)郵件給我:ilywyf@163.com,謝謝!
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@cntwzh
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現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都往小型化,高精密型發(fā)展,產(chǎn)品的空間越來越小,許多產(chǎn)品已沒有空間讓你再加散熱片、風散等,只得借住外殼或是旁邊可帶走熱量的部件散熱,這其中有些間隔不等,就需要一種很好的導(dǎo)熱填充材料,根據(jù)不同的間隔選擇不同的厚度做填充導(dǎo)熱,請朋友們試試這個!zh0118@sina.com
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@hxkj
昨天我遇到一個工程師問我用兩款導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱,不知道那款好,他試了我的一款1.75導(dǎo)熱系數(shù)的產(chǎn)品,告訴我用上去以后溫度到了104度,而他客戶要求是90度左右,沒達到要求?我一想不可能啊這么高啊,原來他是測的IC引腳,并把導(dǎo)熱墊當成散熱器材來用了,后來跟他介紹說這種材料是起熱傳導(dǎo)作用它本身不具備散熱功能,必須是將熱傳導(dǎo)到外殼或是旁邊的散熱片上,起傳導(dǎo)熱的作用.它跟硅脂的比較好處就是工藝流程操作方便,能緊密的接觸IC與散熱器件表面,不易揮發(fā).
各位大俠進來看的幫兄弟我頂一下好嗎?有工程的朋友進來嗎?
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@hxkj
**此帖已被管理員刪除**
上傳一個基本概念主要包括對傅里葉定律的理解,導(dǎo)熱系數(shù)的主要特點與性質(zhì),建立物理問題所對應(yīng)的數(shù)學(xué)描寫及相應(yīng)的求解方法,邊界條件的處理,利用幾種典型幾何形狀物理問題解的特點繪制溫度場的分布曲線,利用熱阻分析方法分析實際的物理問題,能處理變導(dǎo)熱系數(shù)的影響,以及利用肋片導(dǎo)熱的特點分析問題的實質(zhì).
1154047073.doc
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