恢復(fù)至常溫,又能正常輸出了.

磁芯溫度會(huì)不會(huì)過高?

我就是想問一下,磁芯溫度過高會(huì)怎么樣,如何解決?我也是懷疑是磁芯溫度過高,但是不知道其后果,請(qǐng)指教一下.

估計(jì)是芯片溫度過高自己保護(hù)了.

應(yīng)該不是芯片溫度過高保護(hù),散熱作好了,,而且芯片的溫度也不燙,top要140度才會(huì)保護(hù).

磁心溫度過高如果超過居里點(diǎn)導(dǎo)磁率就急劇下降了

是140度嗎?結(jié)溫又不是你實(shí)際感覺的溫度

TJ=熱阻*PD +65度<130度,我查的是130度
你的PD大嗎

請(qǐng)教熱阻是什么,pd是什么?剛接觸電源,請(qǐng)指教

我還不如你呢 ;菜鳥一個(gè),
只是想說說 對(duì)不對(duì)不敢說;
PD是TOP的功耗
熱阻包括管芯到外殼的熱阻以及外殼到散熱片的熱阻
書上說在20度/W  一般在幾十度每W  估計(jì)它應(yīng)該是個(gè)比較穩(wěn)定的值,那PD如果是4W的話.你算算
書上得來總覺淺,絕知此事要躬行.
僅共參考.不承擔(dān)后果!

你如果換個(gè)TOP245,或6的話看看能不能工作
如果手邊有的話
順便問下TOP244Y多少錢你的 .

我剛剛看了一下書,明白了,我用的的是top244g,pd沒有查到,估計(jì)在0.7w左右,熱阻有兩個(gè)35w/度,和45w/度.我按照35算了一下,要110度,超過top244g的結(jié)溫,g封裝的結(jié)溫是100度,但不知準(zhǔn)不準(zhǔn)確,datasheet上沒有看見芯片的結(jié)溫,這個(gè)溫度是沙占友寫的書上寫的,估計(jì)應(yīng)該沒錯(cuò),真是這個(gè)問題的話,感覺就很難解決了,散熱空間有限,室溫在65度,電源是密封的,內(nèi)部溫升起碼要有個(gè)20度,也就是起點(diǎn)溫度就在85度了,加上熱組*pd,怎么也得要過100度,暈啊!!!
大俠趕緊支點(diǎn)招啊!!!!!!

我用的是g封裝的,245和246都是沒有g(shù)封裝的.
我的片子都是申請(qǐng)的樣片,沒有掏錢買,他給了我十幾片,價(jià)位暫時(shí)還不知道.

"熱阻有兩個(gè)35w/度,和45w/度",這個(gè)熱阻是標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)下的測(cè)試值,實(shí)際情況可能更小,也可能更高.

改進(jìn)方法:1將TOP熱量盡量傳導(dǎo)電源外殼,2電源外殼加翅片,等等.

wall adapter么,似乎沒什么太好的辦法啊.增加散熱效果吧.我拆IBM的電源看里邊都是用鋁、銅的薄片貼在塑料外殼上的.
實(shí)在不成的話,只能用分離的IC和MOS了.不帶過溫保護(hù)的IC現(xiàn)在還有么?

多大功率呀,這種IC只適合小功率電源用,我們這邊只用來作輔助供電用,有時(shí)都很熱.

你的電源效率有多高,還有如果效率提升不上去的話,那你就只能換高一個(gè)等級(jí)的芯片了.