( 1 ) Size
( 2 ) Power Rating
T: 1 W U : 0.5W
( 3 ) Resistance Value
0.001~0.1 Ω
( 4 ) Tolerance
D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%
( 5 ) Packaging Type
T: 4000PCS / Taping Reel 1206 Size
Operating Temperature Range -65℃~275℃
Temperature Coefficient ±50 ppm/℃~±100ppm/℃
產(chǎn)品介紹
1.封裝規(guī)格：2512,2010,1206,0805,2725
2.封裝優(yōu)勢：自己封裝，封裝過程成熟，多次檢測流程， 產(chǎn)品在封裝過程中分為第一道檢測，第二道檢測, 確保產(chǎn)品良率優(yōu)勢，良率高達99%。
3.晶圓優(yōu)勢：選用德國材料
4.參數(shù)優(yōu)勢：
4.1.符合ROSH法規(guī)限值
4.2.低阻抗值（可低至0.5m ohm）
4.3.精密容差（標準±5%,±1%，也可提供±0.5%)
4.4耐高溫使用環(huán)境（可達到+275℃)
4.5.低溫度系數(shù)（可低至15ppm/℃以下）
4.6.低感值（0.5-5nH）
4.7.熱電耦效應 EMF（可低至1uV/℃)
4.8.耐高電流使用（大于125A）
4.9.高功率密度
4.10.多種外觀尺寸（2512/2010/1206/0805/2725/2728/客制尺寸）
5.工藝優(yōu)勢：
采用合金體，全球首創(chuàng)、業(yè)界唯一電鍍發(fā)明專利，如圖分析
圖示：多面焊接，有利于防止虛焊造成的不良；全金屬膜制程，用專利電鍍合成金屬SMD端子，自動化Trimming電阻制程，高溫不易脫合端子及MARK不易著火。最外層為錫，有助于焊接，錫的下層為Cu,Cu的下層為合金體，Cu與合金體之間是通過專利電鍍合成，比如，在焊接的過程當中，錫當中含有硫酸性液體，對于非升華專利電鍍技術(shù)合成的會導致這類液體進入到Cu與合金體的縫隙當中，這樣的后果會使合金貼片電阻不易散熱，產(chǎn)生溫飄過大的不良反應，這些不良反應對于工程師選用設計電路過程當中都是相當不利的，所以升華的專利電鍍技術(shù)可以克服這類狀況發(fā)生，這種結(jié)構(gòu)可以有效地將熱量傳導給周圍環(huán)境,保證了電阻器具有非常低的熱內(nèi)阻，由于Cu和合金體被電鍍合成，就會克服因兩種不同材料而使之產(chǎn)生更高的溫度差異，這種溫度差異都會使TCR出現(xiàn)變化，這樣電阻就可以在非常高的溫度下滿負荷工作，在很高的溫度下才出現(xiàn)功率折減;同時,電阻材料的溫度可以維持在較低水平,這就可以有效改善電阻的長期穩(wěn)定性和因溫度而引起的阻值變化.將更有利于合金貼片電阻在實際電路中應用而贏得更大的產(chǎn)品應用優(yōu)勢。
6.產(chǎn)品參數(shù)對比：
標注：D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%
