A.電容量
電容器的基本特性是能夠儲存電荷（Q），而Q值與電容量（C）和外加電壓（V）成正比。
Q = CV
因此充電電流被定義為：
= dQ/dt = CdV/dt
當(dāng)外加在電容器上的電壓為1伏特，充電電流為1安培，充電時間為1秒時，我們將電容量定義為1法拉。
C = Q/V = 庫侖/伏特 = 法拉
由于法拉是一個很大的測量單位，在實(shí)際使用中很難達(dá)到，因此通常采用的是法拉的分?jǐn)?shù)，即：
皮法（pF） = 10-12F
納法（nF） = 10-9F
微法（mF）= 10-6F
B.電容量影響因素
對于任何給定的電壓，單層電容器的電容量正比于器件的幾何尺寸和介電常數(shù)：
C = KA/f(t)
K = 介電常數(shù)
A = 電極面積
t = 介質(zhì)層厚度
f = 換算因子
在英制單位體系中，f = 4.452，尺寸A和t的單位用英寸，電容量用皮法表示。單層電容器為例，電極面積1.0×1.0″，介質(zhì)層厚度0.56″，介電常數(shù)2500，
C = 2500（1.0）（1.0）/4.452（0.56）= 10027 pF
如果采用公制體系，換算因子f = 11.31，尺寸單位改為cm，
C = 2500（2.54）（2.54）/11.31（0.1422）= 10028 pF
正如前面討論的電容量與幾何尺寸關(guān)系，增大電極面積和減小介質(zhì)層厚度均可獲得更大的電容量。然而，對于單層電容器來說，無休止地增大電極面積或減小介質(zhì)層厚度是不切實(shí)際的。因此，平行列陣迭片電容器的概念被提出，用以制造具有更大比體積電容的完整器件，如下圖所示。
在這種“多層”結(jié)構(gòu)中，由于多層電極的平行排列以及在相對電極間的介質(zhì)層非常薄，電極面積A得以大大增加，因此電容量C會隨著因子N（介質(zhì)層數(shù)）的增加和介質(zhì)層厚度t’的減小而增大。這里A’指的是交迭電極的重合面積。
C = KA’N/4.452（t’）
以前在1.0×1.0×0.56″的單片電容器上所獲得的容量，現(xiàn)在如果采用相同的介質(zhì)材料，以厚度為0.001″的30層介質(zhì)相迭加成尺寸僅為0.050×0.040×0.040″的多層元件即可獲得（這里重合電極面積A’為0.030×0.020″）。
多層片式陶瓷電容器基礎(chǔ)再學(xué)習(xí)
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@jmsanjv
是回流焊爐，還是波峰焊爐？如是波峰焊爐，要注意一下預(yù)熱溫度足夠高時間足夠長．大規(guī)格１２０６及以上尺寸產(chǎn)品，用波峰焊極易出現(xiàn)開裂，只推薦回流焊． 當(dāng)然，ＭＬＣＣ設(shè)計制造不良，尤其材料不匹配，即使加強(qiáng)預(yù)熱，亦難以避免芯片開裂，這點(diǎn)通過耐焊接熱試驗(yàn)鑒別出來．
0603封裝的電容，在手工焊接時溫度一般多少合適？
我前面遇到這么一個現(xiàn)象，0603的電容，用了一段時間后發(fā)現(xiàn)已經(jīng)裂開了。不知道是什么原因？
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@hk2007
請教一下：我有兩顆smd電容，一個規(guī)格為：1nF，50V，0603，X7R； 另一個規(guī)格為：1nF，50V，0805，X7R請問這兩種貼片電容有啥區(qū)別（除了尺寸）？
鐵電體陶瓷電容器的容量和介質(zhì)損耗會展現(xiàn)出隨時間延長而衰減的趨勢。這種被稱為老化的現(xiàn)象是可逆的，其產(chǎn)生的原因在于鐵電體晶體結(jié)構(gòu)隨溫度而變化。
鐵電介質(zhì)以鈦酸鋇（BaTiO3）為主要成分，加入一定的氧化物以改變材料晶體慣態(tài)和對稱性，產(chǎn)生出鐵電疇。在居里點(diǎn)（120℃）附近，BaTiO3晶體結(jié)構(gòu)由四方相轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎较啵园l(fā)極化不再發(fā)生。而當(dāng)冷卻通過居里點(diǎn)時，材料晶體結(jié)構(gòu)又重新由立方相轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，其點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中不存在對稱中心。Ti4+離子可以占據(jù)兩個非對稱位置中的一個，從而導(dǎo)致永久性電偶極。由于相鄰晶胞相互作用的影響足以建立起極化疇，因此這些電偶極是自發(fā)產(chǎn)生和略微有序的。平行極化疇是隨機(jī)取向的（在沒有外加電場作用的情況下），給系統(tǒng)提供應(yīng)變能。而應(yīng)變能的松弛正是材料介電常數(shù)老化的原因，具有下列時間關(guān)系：
K = K0 -m log t
這里 K = 任意時間t處的介電常數(shù)
K0 = 時間t0（t0 < t）處的介電常數(shù)
m = 衰減速率
上面公式是對數(shù)關(guān)系，如果采用半對數(shù)圖處理所得數(shù)據(jù)，其結(jié)果將會近似于一條直線。每十倍時內(nèi)K（或電容量）變化的百分?jǐn)?shù)可以通過計算得出，用做衡量瓷料優(yōu)劣的一個指標(biāo)。
與微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)，進(jìn)而對極化產(chǎn)生影響的的因素（材料純度、晶粒尺寸、燒結(jié)情況、晶界、空隙率，內(nèi)應(yīng)力）同樣也決定了疇壁移動和重新取向的自由程度。
例 (a) 老化速率 = -5% / 5 十倍時 = 1.0% / 十倍時（小時）
例 (b) 老化速率 = -15% / 6 十倍時 = 2.5% / 十倍時（小時）
由此可知，材料老化的速率與材料組分和工藝過程密切相關(guān)，同時對那些影響材料介電常
數(shù)的因素也非常敏感。
鐵電體容量的時間損耗是不可避免的，盡管通過把介質(zhì)加熱到居里點(diǎn)以上，使材料晶體結(jié)構(gòu)變回“順電”立方態(tài)的方法可以得到恢復(fù)。但一旦冷卻下來，材料晶體結(jié)構(gòu)再次轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，自發(fā)極化再次出現(xiàn)，產(chǎn)生的新極化疇使得老化過程重新開始。
順電體，例如NPO，中由于不存在自發(fā)極化的機(jī)制，因此觀察不到老化現(xiàn)象。老化速率受電容器“電壓狀態(tài)”的影響。元件在高溫（低于居里溫度）直流偏壓負(fù)荷試驗(yàn)中表現(xiàn)出了容量損耗，但老化速率很低。從理論上講，高溫下的電壓負(fù)荷會促進(jìn)極化疇的的弛豫。當(dāng)然，如果實(shí)際溫度超過了居里點(diǎn)，電壓效應(yīng)則會消失。
鐵電介質(zhì)以鈦酸鋇（BaTiO3）為主要成分，加入一定的氧化物以改變材料晶體慣態(tài)和對稱性，產(chǎn)生出鐵電疇。在居里點(diǎn)（120℃）附近，BaTiO3晶體結(jié)構(gòu)由四方相轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎较啵园l(fā)極化不再發(fā)生。而當(dāng)冷卻通過居里點(diǎn)時，材料晶體結(jié)構(gòu)又重新由立方相轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，其點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中不存在對稱中心。Ti4+離子可以占據(jù)兩個非對稱位置中的一個，從而導(dǎo)致永久性電偶極。由于相鄰晶胞相互作用的影響足以建立起極化疇，因此這些電偶極是自發(fā)產(chǎn)生和略微有序的。平行極化疇是隨機(jī)取向的（在沒有外加電場作用的情況下），給系統(tǒng)提供應(yīng)變能。而應(yīng)變能的松弛正是材料介電常數(shù)老化的原因，具有下列時間關(guān)系：
K = K0 -m log t
這里 K = 任意時間t處的介電常數(shù)
K0 = 時間t0（t0 < t）處的介電常數(shù)
m = 衰減速率
上面公式是對數(shù)關(guān)系，如果采用半對數(shù)圖處理所得數(shù)據(jù)，其結(jié)果將會近似于一條直線。每十倍時內(nèi)K（或電容量）變化的百分?jǐn)?shù)可以通過計算得出，用做衡量瓷料優(yōu)劣的一個指標(biāo)。
與微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)，進(jìn)而對極化產(chǎn)生影響的的因素（材料純度、晶粒尺寸、燒結(jié)情況、晶界、空隙率，內(nèi)應(yīng)力）同樣也決定了疇壁移動和重新取向的自由程度。
例 (a) 老化速率 = -5% / 5 十倍時 = 1.0% / 十倍時（小時）
例 (b) 老化速率 = -15% / 6 十倍時 = 2.5% / 十倍時（小時）
由此可知，材料老化的速率與材料組分和工藝過程密切相關(guān)，同時對那些影響材料介電常
數(shù)的因素也非常敏感。
鐵電體容量的時間損耗是不可避免的，盡管通過把介質(zhì)加熱到居里點(diǎn)以上，使材料晶體結(jié)構(gòu)變回“順電”立方態(tài)的方法可以得到恢復(fù)。但一旦冷卻下來，材料晶體結(jié)構(gòu)再次轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，自發(fā)極化再次出現(xiàn)，產(chǎn)生的新極化疇使得老化過程重新開始。
順電體，例如NPO，中由于不存在自發(fā)極化的機(jī)制，因此觀察不到老化現(xiàn)象。老化速率受電容器“電壓狀態(tài)”的影響。元件在高溫（低于居里溫度）直流偏壓負(fù)荷試驗(yàn)中表現(xiàn)出了容量損耗，但老化速率很低。從理論上講，高溫下的電壓負(fù)荷會促進(jìn)極化疇的的弛豫。當(dāng)然，如果實(shí)際溫度超過了居里點(diǎn)，電壓效應(yīng)則會消失。
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鐵電體陶瓷電容器的容量和介質(zhì)損耗會展現(xiàn)出隨時間延長而衰減的趨勢。這種被稱為老化的現(xiàn)象是可逆的，其產(chǎn)生的原因在于鐵電體晶體結(jié)構(gòu)隨溫度而變化。鐵電介質(zhì)以鈦酸鋇（BaTiO3）為主要成分，加入一定的氧化物以改變材料晶體慣態(tài)和對稱性，產(chǎn)生出鐵電疇。在居里點(diǎn)（120℃）附近，BaTiO3晶體結(jié)構(gòu)由四方相轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎较?，自發(fā)極化不再發(fā)生。而當(dāng)冷卻通過居里點(diǎn)時，材料晶體結(jié)構(gòu)又重新由立方相轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，其點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中不存在對稱中心。Ti4+離子可以占據(jù)兩個非對稱位置中的一個，從而導(dǎo)致永久性電偶極。由于相鄰晶胞相互作用的影響足以建立起極化疇，因此這些電偶極是自發(fā)產(chǎn)生和略微有序的。平行極化疇是隨機(jī)取向的（在沒有外加電場作用的情況下），給系統(tǒng)提供應(yīng)變能。而應(yīng)變能的松弛正是材料介電常數(shù)老化的原因，具有下列時間關(guān)系：K=K0-mlogt這里K=任意時間t處的介電常數(shù)K0=時間t0（t0
關(guān)于貼片電容裂紋原因分析，已發(fā)新貼。請查閱“陰魂不散的貼片電容裂紋”
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