陶瓷貼片電容（MLCC）使用廣泛，如有可見或不可見裂紋會(huì)導(dǎo)致電路失效，甚至發(fā)生極大的損失事件。常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。

上板時(shí)焊接條件不當(dāng)是MLCC裂紋產(chǎn)生的重要原因。

陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性極差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好，熱膨脹系數(shù)較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現(xiàn)內(nèi)部應(yīng)力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現(xiàn)況更為明顯。

所以在焊接時(shí)需要特別注意以下幾點(diǎn)：預(yù)熱時(shí)間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。 

推薦使用的焊接條件：[回流焊接]/[溫度曲線]
警告：
1. 理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的 1/2 或 1/3 。，如下圖所示：

.太長的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。

◆[波峰焊接] /[溫度曲線]

警告：

1．確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2．電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100到130℃

3．焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻

4．指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

◆[手工焊接] /[溫度曲線]

警告：

1．使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

2．烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）

特別強(qiáng)調(diào)： 

能用回流焊就不用波峰焊;