若是通過驗證已經量產品,最常壞的是電扇

那馬達一直轉,轉到油甩光就死了約1~3年

沒有風扇就屬電解電容,內部水份蒸發(fā)到乾約3~5年

日本有個網(wǎng)站唷,記錄曾經壞過的電容廠牌型號

但是設計中最常壞的是MOSFET與Fuse,立即爆破!!!!

若是開發(fā)階段其"非常態(tài)操作 Abnormal test"實驗不夠多而炸機多,那麼量產可能會炸機

被內地伺服鎖了嗎?

臺灣這可以去的網(wǎng)站有些內地不能去

需要查哪個跟我說,我有空全下載後再Upload上來

貼片電容也很脆弱的。。。

林兄，我認為半導狂人說的有一定道理

引起半導體元件損壞的原因有很多，比如雷擊波感應，電網(wǎng)中的浪涌電壓，由于布線與分布參數(shù)引起的振蕩，而造成的電壓電流尖峰，電路散熱不良而引起的熱積累效應，都會使半導體元件損壞

雷擊波感應，電網(wǎng)中的浪涌電壓比較容易死的是Fuse與Photo (如果已經量產沒有設計的話),我的不良分析經驗中MOSFET有Repetitive avalanche energy檔著,而設計時IC都經過周圍電路收掉,只有開發(fā)過程中半導體才容易死

量產后若是環(huán)境因素造成的不良多半也是電解電容烤干了壽命結束

只有設計不良造成退貨才會遇到半導體器件死亡案例

林兄此言差矣

從理論上來說，電源設計時考慮到各種極端情況對電路的損害，加入各種保護電路，調整電路的頻響與帶寬，并采取補償措施，再加之各種嚴酷條件下的測試胡老化，可以獲得性能上極其可靠的產品。

但實際的產品并不是這樣。首先元器件的一致性是個突出的問題，就目前的生產技術來說，任何廠家都不能保證產品的性能達到完全一致。

其次，生產工藝與過程的控制，有時哪怕是一個小小的錫珠或者松香，都有可能導致這個電源的損壞，從概率上來說，首當其沖的是半導體元件。

再次，用戶的誤操作原因。

最后，還有一些不可預知的惡劣環(huán)境與其他的因素。

舉個實例,懷格電源在世界上有首屈一指的品質保證，很多國家的航空航天，甚至導彈上都是使用懷格的電源，這說明他的可靠性是非常有保證的

但是，還是有些懷格電源在使用中損壞，難道說這個電源在設計上有缺陷？或者干脆說設計不良？當然損壞的因素有很多，像林兄說的電解失效也應該是其中一種罷了。

臺達電源交Micro soft XBOX遊戲機電源因為機種交很久了,但去年交給個菜鳥RD做延伸設計,使用ST的L6562設計,出問題也不表示臺達品質差,但是當時Micro soft不但禁用臺達就連光寶同型款因為也是L6562架構,也遭波及

我當時用6Pin IC幫群光電能(高效)電能做到180W給XBOX用,就因為此事而讓客戶得到大單.一直到今天也沒看到不良客訴

這只表示您的舉例與這案例同是一些特殊個案

而我會說電解容易壞只是因為累積的經驗是如此,而別人的經驗我相當尊重,只能說每個人功力不同,所抓餘度有些差異吧.就算我這老頭子頑固,無法認同半導體比電解容易壞

電子電器損壞維修中，70%以上是壞的電源部分

這句話未免就太牽強了吧？

但話說回來，國內很多電器不重視電源可靠性的設計，造成產品的可靠性大打折扣也是事實，國外這個方面遠遠走在我們前面。