問題:調試時IC較燙,很容易跑到不可接受的溫度,測試發(fā)現(xiàn)FET的電流前沿尖峰很大,雖然IC具有
電流前沿消影功能,但是這個尖峰帶來了巨大的開關損耗,導致IC發(fā)熱
原因:分析和仿真發(fā)現(xiàn)Flyback變壓器的原邊分布電容Cp是引發(fā)FET電流前沿尖峰的主要原因
我嘗試了許多繞線工藝已減小變壓器分布電容Cp,但是效果不明顯,各位網友幫我看看有什么好的
對策沒有, 波形見附件



謝謝各位的建議
1、目前的Duty大約在26%,為了防止次諧波震蕩,我的Dmax=0.45,以上波形并非低壓滿載的情況
2、RCD是配合漏感去設計的,RCD的R取值不大,為了盡量降低損耗R=40K左右,所以VDS看不到明顯的SPIKE, C=10nF
3、輸出Diode應為是DCM所以暫時沒加snubber
因為開始懷疑是Cp的影響所以沒敢用三明治繞法,現(xiàn)在看起來變壓器隨便繞也不應該出現(xiàn)這么大的分
布電容,我今天再仔細查查什么原因