近來(lái)畫(huà)了一塊板,差不多收工了,到了最后的一步,在PCB板背面接地大面積敷銅,執(zhí)行命令:place polygon plane,然后背面敷滿(mǎn)了接地的銅箔,但是仔細(xì)觀察,發(fā)現(xiàn)每一個(gè)DIP的元件引腳和敷銅層太近距離了,只有0.25mm,怕焊接元件的時(shí)候發(fā)生短路,我想最少要0.5mm,請(qǐng)問(wèn)怎么樣設(shè)置可以到達(dá)0.5mm,謝謝!