討論LED鋁基板與陶瓷基板性能差異
熱設(shè)計(jì)在LED照明應(yīng)用有舉足輕重之意義,現(xiàn)在大多產(chǎn)品選擇鋁基板來(lái)生產(chǎn),只有部份高檔產(chǎn)品會(huì)選擇高導(dǎo)熱陶瓷基板來(lái)生產(chǎn),之間性價(jià)的差異希望能拋磚引玉,大家一起來(lái)討論,一起做好LED照明產(chǎn)品,也是響應(yīng)國(guó)家節(jié)能環(huán)保號(hào)召,謝謝!
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MR16LED照明系列化產(chǎn)品,很多老板為了省錢(qián),大多采用鋁基板來(lái)固定LED和散熱絕緣,這也是很多產(chǎn)品除了電源出故障外,還有大部分是LED芯片衰老得太快造成不良,芯片衰退主要還是的基板散熱不良造成熱設(shè)計(jì)不理想,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù):2-3W/M.K不等,熱阻:0.8以上,現(xiàn)市場(chǎng)真正做好散熱這塊產(chǎn)品用高導(dǎo)熱陶瓷基板來(lái)解決散熱和絕緣問(wèn)題,陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù):25W/M.K,熱阻:小于0.3,絕緣耐壓:12KV以上,采用此設(shè)計(jì)方案現(xiàn)為中高檔產(chǎn)品有效保證品質(zhì)重要一關(guān).
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@左明
MR16LED照明系列化產(chǎn)品,很多老板為了省錢(qián),大多采用鋁基板來(lái)固定LED和散熱絕緣,這也是很多產(chǎn)品除了電源出故障外,還有大部分是LED芯片衰老得太快造成不良,芯片衰退主要還是的基板散熱不良造成熱設(shè)計(jì)不理想,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù):2-3W/M.K不等,熱阻:0.8以上,現(xiàn)市場(chǎng)真正做好散熱這塊產(chǎn)品用高導(dǎo)熱陶瓷基板來(lái)解決散熱和絕緣問(wèn)題,陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù):25W/M.K,熱阻:小于0.3,絕緣耐壓:12KV以上,采用此設(shè)計(jì)方案現(xiàn)為中高檔產(chǎn)品有效保證品質(zhì)重要一關(guān).
熱設(shè)計(jì)在大功率LED照明應(yīng)用中影響其壽命關(guān)健設(shè)計(jì),之前很多藍(lán)寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產(chǎn)品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開(kāi)發(fā),鋁基板的導(dǎo)熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,現(xiàn)有高導(dǎo)熱陶瓷線路板可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求:導(dǎo)熱系數(shù):25W/M.K,耐溫:-55--500度,耐壓:12KV以上,手工焊接可重復(fù)多次焊不會(huì)分層脫焊,陶瓷基板尺寸規(guī)格:0.25+0.2mm雙面覆銅,0.38+0.2mm雙面覆銅,0.635+0.2/0.3mm雙面覆銅,1.0+0.2/0.3mm雙面覆銅,尺寸:100*160mm可以根椐客戶要求定做各種非標(biāo)尺寸,也可協(xié)助客戶設(shè)計(jì)
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@左明
熱設(shè)計(jì)在大功率LED照明應(yīng)用中影響其壽命關(guān)健設(shè)計(jì),之前很多藍(lán)寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產(chǎn)品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開(kāi)發(fā),鋁基板的導(dǎo)熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,現(xiàn)有高導(dǎo)熱陶瓷線路板可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求:導(dǎo)熱系數(shù):25W/M.K,耐溫:-55--500度,耐壓:12KV以上,手工焊接可重復(fù)多次焊不會(huì)分層脫焊,陶瓷基板尺寸規(guī)格:0.25+0.2mm雙面覆銅,0.38+0.2mm雙面覆銅,0.635+0.2/0.3mm雙面覆銅,1.0+0.2/0.3mm雙面覆銅,尺寸:100*160mm可以根椐客戶要求定做各種非標(biāo)尺寸,也可協(xié)助客戶設(shè)計(jì)
聽(tīng)起來(lái)還不錯(cuò),只是不么薄的陶瓷基板會(huì)不會(huì)很容易破裂,陶瓷一般是比較脆的,韌性不太好.還是不是一般的陶瓷?關(guān)注中
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@kin1945
陶瓷散熱是好,但價(jià)錢(qián)太貴,用不起.例如,能用在日光燈貼SMDLED的長(zhǎng)條基板嗎?22mmx585mmx1mm的陶瓷基板要多少錢(qián)一塊?鋁基板只要10元錢(qián)就夠了.陶瓷基板做得到嗎?
采用陶瓷基板的LED照明多用在芯片集中的R16系列化產(chǎn)品還有礦燈或路燈,替代日光燈LED照明單顆功率小,發(fā)熱量分散,用鋁基板就不錯(cuò)的性價(jià),還有用環(huán)氧板的生產(chǎn)廠家呀,物盡其材,物盡其用吧,主要還是針對(duì)產(chǎn)品具體需求來(lái)評(píng)估產(chǎn)品的附價(jià)值,或者說(shuō)系統(tǒng)成本降下來(lái)了,這樣的產(chǎn)品才是最成功設(shè)計(jì),謝謝!
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@左明
采用陶瓷基板的LED照明多用在芯片集中的R16系列化產(chǎn)品還有礦燈或路燈,替代日光燈LED照明單顆功率小,發(fā)熱量分散,用鋁基板就不錯(cuò)的性價(jià),還有用環(huán)氧板的生產(chǎn)廠家呀,物盡其材,物盡其用吧,主要還是針對(duì)產(chǎn)品具體需求來(lái)評(píng)估產(chǎn)品的附價(jià)值,或者說(shuō)系統(tǒng)成本降下來(lái)了,這樣的產(chǎn)品才是最成功設(shè)計(jì),謝謝!
我真的是很想用陶瓷板的.原因是絕緣好.目前做日光燈管用的外殼是一半塑料,另一半是鋁材,由于用了鋁材,才要求其電源要做成隔離式的,而這東西要比非隔離式的貴以倍,若能用陶瓷板散熱,是否可用全塑的外殼?這時(shí)就可用回非隔離式電源了?非但成本下來(lái)了,而且可靠性也有所提高.
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@左明
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@左明
[圖片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='這是一張縮略圖,點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL,滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/84/279121259913593.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
陶瓷的BASE是很好的選擇,但是價(jià)位現(xiàn)在是高點(diǎn),而且對(duì)于要求比較高的領(lǐng)域環(huán)視不能通過(guò)基本的測(cè)試的,比如汽車(chē)電子中的常規(guī)測(cè)試!
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@左明
高導(dǎo)熱陶瓷線路具有高導(dǎo)熱性能:25W/M.K,耐高壓:12KV以上,耐高溫:-55-500度,高頻介損非常小,手工焊錫反復(fù)多次不脫焊分層優(yōu)點(diǎn),一般尺寸:100*160MM雙面覆銅線路,厚度:0.25/0.38/0.635/0.8/1.0MM+0.2/0.3雙面覆銅,可以鍍金/鎳.符合ROHS,一般應(yīng)用產(chǎn)品:大功率IGBT模具產(chǎn)品,大功率LED照明產(chǎn)品,大功率高頻微波產(chǎn)品
高導(dǎo)熱陶瓷線路在LAYOUT時(shí)有沒(méi)有什么要求?
鋁基板LAYOUT時(shí)又有什么要求?
有沒(méi)相應(yīng)的LAYOUT發(fā)一份給我.
yujun830079@yahoo.com.cn
鋁基板LAYOUT時(shí)又有什么要求?
有沒(méi)相應(yīng)的LAYOUT發(fā)一份給我.
yujun830079@yahoo.com.cn
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@左明
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熱設(shè)計(jì)在大功率LED照明應(yīng)用中影響其壽命關(guān)健設(shè)計(jì),之前很多藍(lán)寶石晶片大多用鋁基板固定,但隨著產(chǎn)品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開(kāi)發(fā),鋁基板的導(dǎo)熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,現(xiàn)有高導(dǎo)熱陶瓷線路板可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求:導(dǎo)熱系數(shù):25W/M.K,耐溫:-55--500度,耐壓:12KV以上,手工焊接可重復(fù)多次焊不會(huì)分層脫焊,陶瓷基板尺寸規(guī)格:0.25+0.2mm雙面覆銅,0.38+0.2mm雙面覆銅,0.635+0.2/0.3mm雙面覆銅,1.0+0.2/0.3mm雙面覆銅,尺寸:100*160mm可以根椐客戶要求定做各種非標(biāo)尺寸,也可協(xié)助客戶設(shè)計(jì)
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@左明
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普通導(dǎo)熱墊片是由軟介質(zhì)的材料組成,可以填充功率器件和散熱器表面之間的細(xì)小間隙,減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質(zhì)地堅(jiān)硬的氧化鋁組成,表面有一定的粗糙度,如果直接裝配,功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會(huì)存在很多間隙,嚴(yán)重影響散熱效率,使散熱器的性能大大打折扣,甚至無(wú)法發(fā)揮作用。因此,在采用陶瓷墊片做導(dǎo)熱材料時(shí),還需要在其兩個(gè)表面涂加導(dǎo)熱硅脂,用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細(xì)小間隙,減小它們之間的接觸熱阻。
加裝陶瓷墊片后,功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分:
?、殴β势骷嵩矗鷮?dǎo)熱硅脂→陶瓷墊片→導(dǎo)熱硅脂→散熱器(熱傳遞以傳導(dǎo)為主);
?、粕崞鳌h(huán)境空氣(熱傳遞以對(duì)流為主)。
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