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電源技術(shù)綜合區(qū)
求助:關(guān)于13003 TO-126封裝的芯片面積和耐壓耐流的關(guān)系?
求助:關(guān)于13003 TO-126封裝的芯片面積和耐壓耐流的關(guān)系?
請問各位大哥13003 TO-126封裝的芯片面積到底有多少種啊?
之前有用到0.8*0.8的,在燒機過程中不到10分鐘就燒掉了
實測兩端電流大概在1.5A左右
工程師說1.48*1.48面積的可以O(shè)K
但是在采購過程中很多人說沒有1.48芯片的,只有1.42的
那1.42的可以用嗎?有沒有相關(guān)芯片面積跟耐壓耐流值的公式呢?
本人是新手,不太懂,也沒多少分,請各位大哥幫個忙,指點一下!
全部回復(fù)(2)
只看樓主
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現(xiàn)在還沒有回復(fù)呢,說說你的想法
changtong
LV.7
2
2009-05-21 14:06
這個不是很了解,但是芯片的大小肯定與性能有直接關(guān)系.
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100868196
LV.1
3
2009-05-21 14:31
@changtong
這個不是很了解,但是芯片的大小肯定與性能有直接關(guān)系.
謝謝哦,有沒有大哥知道的來指點下呢
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