我司現(xiàn)在采用噴粉工藝制作CBB21電容,跟以前的包封電容比較有以下一些改進(jìn):

1.外觀上,包封的有垂滴,頂部會突出一點(diǎn).采用噴粉工藝外觀會比較平整,看起來更美觀.

2.體積上 以前會碰到客戶選用電容,在電壓和容量確定的情況下受到安裝尺寸限制,包封的厚度決定了有時候真是無法滿足客戶的要求,采用噴粉工藝后,電容的厚度和高度尺寸相對會減少一點(diǎn).可以為客戶節(jié)省一些有限的空間.

3.溫升上 經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)對比測試,采用噴粉工藝會比采用環(huán)氧包封工藝的產(chǎn)品,溫升低一點(diǎn).這樣在電路使用上電容的性能會更好.

有希望了解產(chǎn)品的朋友,可以聊聊使用過程中的困惑,或者留下郵件,回頭我附上產(chǎn)品的一些信息.

除CBB21電容外,我司還提供

MKP-X2, VDE,UL,CQC,ROHS 認(rèn)證資料齊全(大容量,高溫產(chǎn)品也有VDE,UL認(rèn)證)
CBB61   VDE,UL,CQC   VDE B級認(rèn)證
CBB20等產(chǎn)品

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