1113359000.pdf
我做直流無刷電機(jī)控制,電機(jī)的功率有2kw,我再調(diào)試時(shí),電機(jī)剛啟動,就燒mos管,向各位同仁請教,我把我的原理圖傳上來,還有,在燒mos管時(shí),同時(shí)也會燒毀我的單片機(jī),可是,我的控制電路是用另一塊板做的,我不知道是什么原因,
直流無刷電機(jī)控制求助
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IR2110是浮地驅(qū)動芯片,高端驅(qū)動利用浮地電容中的電荷驅(qū)動,只能驅(qū)動電壓驅(qū)動功率管,如MOSFET或IGBT.
看了你的電路圖,初步有兩處感覺有問題:1.浮地電容太大,影響快速開關(guān),至于浮地電容的選取見所附文章.1113371287.pdf
2.高端驅(qū)動利用的是浮地電容中的電荷,選取電容時(shí)要使用漏電流小的瓷片電容,盡量保證高端驅(qū)動時(shí)有足夠的驅(qū)動電壓.而你在每個(gè)高端MOSFET的柵極和源極之間10K的電阻將迅速將電容中的電荷放光,使得柵極驅(qū)動電壓下降.在柵極驅(qū)動電壓下降的過程中,MOSFET進(jìn)入放大區(qū),管壓降迅速增加,將MOSFET燒毀.至于浮地驅(qū)動芯片的正確使用見:
至于燒單片機(jī),是因?yàn)槟銢]有將強(qiáng)電部分和控制部分隔離,燒毀MOS管的同時(shí),高壓信號串入控制板,除非功率部分不出故障,否則燒壞單片機(jī)是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
看了你的電路圖,初步有兩處感覺有問題:1.浮地電容太大,影響快速開關(guān),至于浮地電容的選取見所附文章.1113371287.pdf
2.高端驅(qū)動利用的是浮地電容中的電荷,選取電容時(shí)要使用漏電流小的瓷片電容,盡量保證高端驅(qū)動時(shí)有足夠的驅(qū)動電壓.而你在每個(gè)高端MOSFET的柵極和源極之間10K的電阻將迅速將電容中的電荷放光,使得柵極驅(qū)動電壓下降.在柵極驅(qū)動電壓下降的過程中,MOSFET進(jìn)入放大區(qū),管壓降迅速增加,將MOSFET燒毀.至于浮地驅(qū)動芯片的正確使用見:
至于燒單片機(jī),是因?yàn)槟銢]有將強(qiáng)電部分和控制部分隔離,燒毀MOS管的同時(shí),高壓信號串入控制板,除非功率部分不出故障,否則燒壞單片機(jī)是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
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@hzhy2001
IR2110是浮地驅(qū)動芯片,高端驅(qū)動利用浮地電容中的電荷驅(qū)動,只能驅(qū)動電壓驅(qū)動功率管,如MOSFET或IGBT.看了你的電路圖,初步有兩處感覺有問題:1.浮地電容太大,影響快速開關(guān),至于浮地電容的選取見所附文章.1113371287.pdf2.高端驅(qū)動利用的是浮地電容中的電荷,選取電容時(shí)要使用漏電流小的瓷片電容,盡量保證高端驅(qū)動時(shí)有足夠的驅(qū)動電壓.而你在每個(gè)高端MOSFET的柵極和源極之間10K的電阻將迅速將電容中的電荷放光,使得柵極驅(qū)動電壓下降.在柵極驅(qū)動電壓下降的過程中,MOSFET進(jìn)入放大區(qū),管壓降迅速增加,將MOSFET燒毀.至于浮地驅(qū)動芯片的正確使用見:至于燒單片機(jī),是因?yàn)槟銢]有將強(qiáng)電部分和控制部分隔離,燒毀MOS管的同時(shí),高壓信號串入控制板,除非功率部分不出故障,否則燒壞單片機(jī)是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
我看你的回帖,你說的浮地(自舉)電容問題,我是試了不同的電容值后才選擇的,低了高側(cè)沒有波形,你說的高端MOSFET的柵極和源機(jī)的10k電阻能將電容的電荷放光,我沒有看懂,自舉電容是接在ir2110的VB和VS之間,HO是它的輸出,你給我的資料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你請教嗎
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@sunyongk
我看你的回帖,你說的浮地(自舉)電容問題,我是試了不同的電容值后才選擇的,低了高側(cè)沒有波形,你說的高端MOSFET的柵極和源機(jī)的10k電阻能將電容的電荷放光,我沒有看懂,自舉電容是接在ir2110的VB和VS之間,HO是它的輸出,你給我的資料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你請教嗎
主要問題倒不是浮地電容,10K的電阻才是燒片子的關(guān)鍵,在上管開通時(shí),電容中的電荷要維持在整個(gè)上管開通期間柵源電壓大于8.5V,你仔細(xì)看看你柵源之間的10K電阻,行成了一個(gè)通道,直接把電荷給放掉了.
另外你看看我傳上來的關(guān)于浮地電容的選取的文章,浮地電容一般取0.22微法到0.47微法比較合適(取決于開關(guān)速度),這是我過去計(jì)算的結(jié)果,而且使用正常.當(dāng)然,用示波器看高端的驅(qū)動信號是基本看不到的.
今天我沒空,你還有疑問直接回帖子,我晚上或明天給你回復(fù).
另外你看看我傳上來的關(guān)于浮地電容的選取的文章,浮地電容一般取0.22微法到0.47微法比較合適(取決于開關(guān)速度),這是我過去計(jì)算的結(jié)果,而且使用正常.當(dāng)然,用示波器看高端的驅(qū)動信號是基本看不到的.
今天我沒空,你還有疑問直接回帖子,我晚上或明天給你回復(fù).
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@sunyongk
我看你的回帖,你說的浮地(自舉)電容問題,我是試了不同的電容值后才選擇的,低了高側(cè)沒有波形,你說的高端MOSFET的柵極和源機(jī)的10k電阻能將電容的電荷放光,我沒有看懂,自舉電容是接在ir2110的VB和VS之間,HO是它的輸出,你給我的資料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你請教嗎
你在每個(gè)MOSFET的柵源極之間反向并聯(lián)的18V穩(wěn)壓二極管是很不錯的,可以避免尖峰電壓脈沖擊穿柵源極.但是與之并聯(lián)10K的電阻將驅(qū)動電荷給放掉了(結(jié)合IR2110的內(nèi)部原理圖分析,你能看出來),而且在此過程中使得MOS管進(jìn)入放大區(qū)導(dǎo)致過熱燒毀.你將這個(gè)電阻去掉試試.另外有人建議你采用IGBT,這個(gè)建議很不錯,推薦使用IRF的600V產(chǎn)品.具體型號你自己上該公司網(wǎng)站查,耐壓和電流余量放大些.另外在2110的VCC和COM之間靠近2110處再接一個(gè)4.7微法的獨(dú)石電容.如果你的驅(qū)動信號是TTL電平,請將VDD接5V電源,以保證驅(qū)動信號兼容TTL電平.
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@hzhy2001
主要問題倒不是浮地電容,10K的電阻才是燒片子的關(guān)鍵,在上管開通時(shí),電容中的電荷要維持在整個(gè)上管開通期間柵源電壓大于8.5V,你仔細(xì)看看你柵源之間的10K電阻,行成了一個(gè)通道,直接把電荷給放掉了.另外你看看我傳上來的關(guān)于浮地電容的選取的文章,浮地電容一般取0.22微法到0.47微法比較合適(取決于開關(guān)速度),這是我過去計(jì)算的結(jié)果,而且使用正常.當(dāng)然,用示波器看高端的驅(qū)動信號是基本看不到的.今天我沒空,你還有疑問直接回帖子,我晚上或明天給你回復(fù).
謝謝你,關(guān)于pcb布局問題,應(yīng)該注意什么,我的一個(gè)朋友說pcb布局不好也會影響,
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你在電路中有幾致命問題:
1)PWM千萬別用廉價(jià)MCU軟件產(chǎn)生.上電過程和死機(jī)狀態(tài)你根本無法確定.
2)D3/D4/D6/D7該成10BQ040,1N4148在這簡直是添亂.
3)Q2的D到Q5的S和Q3的D到Q6的S接CBB18/630V/224的電容----千萬不可改變.
4)建議換掉仙童的FET,主要是該公司的元件分散性太差,做單管的電源還湊合,做其它的太難用.建議用IRGB20N60PD
5)去掉RCD吸收
6)每半橋的兩FET間要近.
7)濾波電容必須靠FET安裝,間距必須小于5CM.
8)注意散熱.
1)PWM千萬別用廉價(jià)MCU軟件產(chǎn)生.上電過程和死機(jī)狀態(tài)你根本無法確定.
2)D3/D4/D6/D7該成10BQ040,1N4148在這簡直是添亂.
3)Q2的D到Q5的S和Q3的D到Q6的S接CBB18/630V/224的電容----千萬不可改變.
4)建議換掉仙童的FET,主要是該公司的元件分散性太差,做單管的電源還湊合,做其它的太難用.建議用IRGB20N60PD
5)去掉RCD吸收
6)每半橋的兩FET間要近.
7)濾波電容必須靠FET安裝,間距必須小于5CM.
8)注意散熱.
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謝謝各位仁兄了,我現(xiàn)在把我改了的原理圖在傳上來1113530259.pdf
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@xkw1
你在電路中有幾致命問題:1)PWM千萬別用廉價(jià)MCU軟件產(chǎn)生.上電過程和死機(jī)狀態(tài)你根本無法確定.2)D3/D4/D6/D7該成10BQ040,1N4148在這簡直是添亂.3)Q2的D到Q5的S和Q3的D到Q6的S接CBB18/630V/224的電容----千萬不可改變.4)建議換掉仙童的FET,主要是該公司的元件分散性太差,做單管的電源還湊合,做其它的太難用.建議用IRGB20N60PD5)去掉RCD吸收6)每半橋的兩FET間要近.7)濾波電容必須靠FET安裝,間距必須小于5CM.8)注意散熱.
去掉RCD吸收會增加MOSFET關(guān)斷時(shí)的電壓沖擊和關(guān)斷損耗,很不安全
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@sunyongk
謝謝各位仁兄了,我現(xiàn)在把我改了的原理圖在傳上來1113530259.pdf
我畫了一個(gè)圖,標(biāo)明高端驅(qū)動電荷是怎么跑掉的.自己看吧1113564418.pdf
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