MOSFET管的DS上并聯(lián)電容與效率有關(guān)系嗎?
現(xiàn)在的問題是:
MOSFET上的關(guān)斷劍鋒比較高,Vpeak大約為90V,如在每個MOSFET0.04uF左右的電容,Vpeak大約在71V左右.但是開關(guān)管比較熱.
請教一下各位大俠:MOSFET管的DS上并聯(lián)電容與效率有關(guān)系?
我的理解:不并電容,MOSFET的關(guān)斷損耗比較大?并電容,MOSFET的開通損耗會比較大,但是那一種會占主要的呢?謝謝!
但是電容太大,MOSFET管開通時,需要經(jīng)過MOSFET將并聯(lián)電容上的能量放掉(1/2CU2),如果再乘一個開關(guān)頻率,也就是計算1s內(nèi)電容上需要通過MOSFET釋放的能量,那就比較大了.
但有什么方法可以兼顧呢?
我采用就是一個很普通的移相全橋電路,控制芯片采用的是UCC3995,由于輸入電壓很低且輸入電流很大,故沒有增加諧振電感,其變壓器的漏感足以滿足MOSFET中DS上節(jié)電容與并聯(lián)電容諧振的需要.我還采用的是兩個MOSFET并聯(lián)的方式,以降低功率管的導(dǎo)通損耗.但效率也不是很高,只有89%左右.
其實我在滯后臂也采用了RCD吸收,因為劍鋒快100V了,增加RCD變?yōu)榱?2V左右.增加后感覺軟開關(guān)不象軟開關(guān),有些不倫不類的感覺.
我以前做24V升360V移項全橋也出現(xiàn)過這種情況。當(dāng)時用的是IR的一種管子,三只并的。我覺得你現(xiàn)在的關(guān)鍵問題不是怎么去吸收這個尖峰,而是降下來。尖峰大關(guān)斷損耗大。因為你現(xiàn)在是移相全橋,是軟開啟的,也就是說沒有開啟損耗的,可以并聯(lián)電容去吸收損耗。而并聯(lián)電容還有一個好處就是可以減小關(guān)斷損耗。也是就關(guān)斷時延長了電壓上升的時間的,而電流下降的時間沒有變,電流電壓的交點變低,損耗也會變小。但是,由于你這個地方的輸入電流很大,并聯(lián)電容后,由于電容ESR的存在,電容上也會消耗功率,電容會很熱,甚至裂開。我當(dāng)時就出現(xiàn)過這種情況。
我覺得你可以考慮看一下你的驅(qū)動,如果你的驅(qū)動電阻小的話,開關(guān)速度很快,那么關(guān)斷的尖峰當(dāng)然會大,加電容只是不得已而為之的辦法,得從根本上解決。一般情況下,MOS的驅(qū)動波形從0V上升到10V在500ns附近比較合適,太慢會導(dǎo)致在死區(qū)時間內(nèi)關(guān)斷不了,造成上下管直通,太快電壓尖峰會很高,關(guān)斷損耗也會很大,因為電流和電壓交匯點太高。
在不并電容的情況下將尖峰調(diào)到很小,然后并聯(lián)較小電容去延長電壓下降時間,減小關(guān)斷損耗。我們現(xiàn)在超前臂并聯(lián)的電容是682,滯后臂是222,24V輸入情況下電壓尖峰是28V,比較理想,三分之一載時DS間關(guān)斷時電壓升到最高用的時間是600ns。MOS管的型號是IRFB4110,Rg為22歐。
希望能給你點幫助,如果不對的地方請大家輕拍,謝謝!