您是想要問什么呢？

大神你們好，最近想用IR2110這個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)全橋電路，有一些問題困惑許久，在電源網(wǎng)上看到很多關(guān)于這方面的解答都是各執(zhí)一詞。我的問題是：

1.IR2110到底有沒有隔離的效果，前面要不要加光耦？芯片手冊(cè)只是說有光耦隔離體積小的優(yōu)點(diǎn)和電磁隔離速度快的優(yōu)點(diǎn)，并沒有說有隔離效果，有的人說本身就有隔離的效果前面可以不用加光耦，說的是有絕緣柵隔離，并不懂是什么意思。

2.看了好多文獻(xiàn)的電路圖凡是前面加了隔離光耦的，后面的VSS和COM端都接在了一起，接在一起到底是為什么？不接可以么，接不接有什么區(qū)別和什么影響？

3.如果前面不加光耦，那么VSS和COM端到底還接不接在一起，我看到網(wǎng)上好多電路圖還是都連在一起了，而且看到有人說最好把地連接在電容的引腳上，但是連在一起了不就沒有隔離了么，而且VSS屬于邏輯地，不應(yīng)該和功率地電氣隔離么？關(guān)于這點(diǎn)困惑很久，也沒有一個(gè)權(quán)威的解釋！有的說不接在一起波形會(huì)更穩(wěn)定，有的說不接在一起容易燒芯片和管子！各執(zhí)一詞，不明所以，不知取舍。

4.也有看到有人說VSS和COM端加個(gè)0歐姆電阻（一般數(shù)字地和模擬地要加個(gè)0歐姆電阻），那么加了還有隔離效果么？我的VDD直接從DSP板子的3.3V給它供電，DSP出來的信號(hào)直接接IR2110,DSP的地和VSS連在一起，所以很糾結(jié)如果VSS和COM接在一起會(huì)把DSP給燒了。而且VDD可以直接接DSP的3.3V么?還是單獨(dú)再接個(gè)5V或者（3.3V）電源,只要把5V(或者3.3V)的地和DSP的地接在一起就好了？而且另外VDD最小接多少的電源，芯片手冊(cè)說如果VDD小于5V,那么minimum VSS offset is limited to -VDD?什么意思？我接3.3V可以么？

5.IR2110一般用的是自舉電容的接法，我VB與VS,VCC和COM用的是兩個(gè)隔離電源的接法，這兩種方法有什么利弊（除了電源數(shù)量）,我個(gè)人猜測(cè)自舉的方式是不是開關(guān)頻率不能太高，隔離電源因?yàn)椴恍枰娙莩潆婇_關(guān)頻率可以更高，不知是否？

6.我全橋要用兩個(gè)IR2110芯片，這兩個(gè)2110芯片可以用同一個(gè)電源給驅(qū)動(dòng)供電么，還是分開用兩個(gè)單獨(dú)的電源分別給兩個(gè)IR2110供電？

7.IR2110數(shù)據(jù)手冊(cè)說，最多可以達(dá)到500KHZ的開關(guān)頻率，有人說不要超過20K,不然會(huì)發(fā)熱芯片，我想用50K和100K試試，請(qǐng)問有人實(shí)測(cè)最大可達(dá)多少K?

新手小白一枚，問題有點(diǎn)多，總的來說都是關(guān)于地的隔離問題，請(qǐng)各位大神不吝賜教，在此先表示十分的感謝！

看內(nèi)部框圖就知道了，IR2110內(nèi)部沒有光耦，是非隔離的自舉半橋驅(qū)動(dòng)芯片。

其他問題具體看數(shù)據(jù)手冊(cè)，IR2110可以用一個(gè)電源供電，VDD是邏輯轉(zhuǎn)換器供電，實(shí)用工作頻率一般在200k以內(nèi)。