PACK測試問題請教各位
最段時(shí)間公司生產(chǎn)一批鋰聚合物的PACK,小電芯,MP3上面用的,因?yàn)镻CB進(jìn)料時(shí)發(fā)現(xiàn)拼板時(shí)PCB板沒有切割好,生產(chǎn)時(shí)員工將其硬掰開的,所以導(dǎo)致PCB上有一個(gè)電阻有時(shí)會(huì)被搞斷,測試時(shí)有些測試出來了,但有些因?yàn)橛袝r(shí)有接觸有時(shí)沒接觸沒測量出來,現(xiàn)已組裝成PACK,不知道還有沒有辦法再做一些試驗(yàn),讓接觸不良的能測量出來,不能出貨,現(xiàn)在不能出貨,急
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