0℃不是環(huán)境溫度,是管子外殼溫度.

那就是說(shuō),比如一個(gè)芯片算得他的耗散功率是0.5w,熱阻是120度/w,那么當(dāng)芯片外殼溫度是0度時(shí)芯片結(jié)溫是120*0.5=60度.如果環(huán)境溫度是50度,那么在自然散熱條件下,外殼溫度可能是80度,結(jié)溫就是140度拉.

這個(gè)熱阻好像是殼到環(huán)境的熱阻,不是殼到結(jié)的熱阻

正確

你和2樓說(shuō)的正好相反,你說(shuō)是外殼到環(huán)境熱阻,他說(shuō)是結(jié)到外殼熱阻.

對(duì)于每一種元件,都會(huì)有一個(gè)結(jié)到外殼的熱阻.這個(gè)可以從芯片手冊(cè)查到.
對(duì)于每一種封裝,也都會(huì)有一個(gè)封裝到環(huán)境的熱阻.那么各種封裝形式對(duì)應(yīng)的封裝到環(huán)境的熱阻應(yīng)該都有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)把?

殼到環(huán)境的熱阻與器件本身無(wú)關(guān),與器件的散熱條件有關(guān),因此,不可能是器件的一項(xiàng)有明確數(shù)據(jù)的技術(shù)指標(biāo).

那你要看看規(guī)格書(shū)寫(xiě)的是哪個(gè)熱阻Rjc還是Rja?兩者定義是不一樣的

這里所說(shuō)的應(yīng)該是將器件暴露在環(huán)境中不加任何散熱措施所測(cè)出的熱阻值

那每一種特定的封裝對(duì)環(huán)境的熱阻,在給定的散熱條件下,應(yīng)該是有一定的標(biāo)準(zhǔn)把?比如無(wú)散熱器自然冷卻,某一定散熱面積自然冷卻,等等.

如果加了散熱措施,例如散熱器,這個(gè)封裝到環(huán)境熱阻的定義又不一樣了:它的值是封裝到散熱器的熱阻再加上散熱器到環(huán)境的熱阻,而封裝到散熱器的熱阻又與兩者接觸方式有關(guān),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)不是那么好定的吧!

Rjc是芯片到外殼的熱阻
Rja是芯片到環(huán)境的熱阻