全封裝優(yōu)于半封裝之處在于絕緣性能好,有利于節(jié)省空間;只是價(jià)格要高些.是否選擇全封裝就看自己產(chǎn)品有無(wú)這個(gè)必要哈.

新來(lái)乍到,只知道金封、塑封.請(qǐng)問(wèn)全封裝和半封裝是什么樣?

嘗試新的產(chǎn)品固然要承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn),但試試卻是無(wú)妨的.只要你有可能用上,希望能留個(gè)聯(lián)系方式,剩下的我會(huì)安排的.即使暫時(shí)未能合作也沒(méi)關(guān)系的,說(shuō)不定哪天可以用上呢.當(dāng)然我不會(huì)刻意去強(qiáng)求,更不會(huì)浪費(fèi)彼此的時(shí)間.我會(huì)努力做到讓我們的時(shí)間變得更有價(jià)值.先謝了.

確切地講,應(yīng)該是全塑封,即把突出的鋁片全部用塑料包起來(lái),利于絕緣.

如果把突出的鋁片全部用塑料包起來(lái)后,雖說(shuō)利于絕緣,卻不利于散熱.眾所周知:塑料比金屬的導(dǎo)熱性差,在緊湊型電子節(jié)能燈中,三極管的散熱遠(yuǎn)比絕緣重要哦!
結(jié)論:弊大于利.

說(shuō)得有道理,全塑封的話通常里面會(huì)很熱的,這對(duì)三極管的要求也更高,所以,現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分生產(chǎn)廠用半封裝的,而且相對(duì)而言,半封裝價(jià)格也比較便宜.綜上,如何選擇就看工程師的具體要求了...

是你們自己生產(chǎn)的芯片,還是買來(lái)封裝的?
我正大量用吉半的管子,與他們比你門有什么優(yōu)勢(shì)???

在MOSFET方面,我司的直接對(duì)手就是IR和仙童,而且我們也正在進(jìn)一步的占領(lǐng)他們的市場(chǎng)份額;據(jù)了解,國(guó)內(nèi)廠家中能夠做到這一點(diǎn)的寥寥無(wú)幾,倘若其他廠家要進(jìn)入的話,至少還需要半年多.憑借這一點(diǎn),相信你們也會(huì)有新的選擇,還是那句話:試試_____給別人機(jī)會(huì)也是在給自己機(jī)會(huì).
既然你能夠在這里提及這個(gè)牌子,看來(lái)他們做得很成功,至少跟你合作得很成功.謝了

我想MOSFET用成全封裝的要好吧,1300系列的我還是沒(méi)有見(jiàn)到過(guò)呢/你門可以提供些樣板嗎?還有價(jià)格會(huì)貴多少?可以聯(lián)系我qq:3081945

能否提供一些樣品以供測(cè)試用,聯(lián)系我huguowei1978@zj.com

節(jié)能燈就不要用全封了吧,沒(méi)什么出路,給你個(gè)建議,可以考慮帶散熱片的產(chǎn)品又需要加絕緣墊的,全塑封就有優(yōu)勢(shì)了.

支持!!

其實(shí)我公司的最大優(yōu)勢(shì)是在肖特基二極管和IR方面,因?yàn)槲覀兊膶?duì)手主要就是外國(guó)牌子,含稅價(jià)就是有吸引力...........

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