難道沒人遇見過(guò)嗎?

ding!!!!!

將電路和變壓器資料立即貼上來(lái),咱們幫你看看!
S.M.XIAO
2005 01 04 21: 12

插腳離變壓器近了會(huì)不會(huì)有磁耦合?因?yàn)椴迥_機(jī)構(gòu)是可動(dòng)式(類似摩托羅拉充電器)彈片是鐵材的,請(qǐng)高手們踴躍發(fā)言!!!!!

不影響EMI!

外殼材料的問(wèn)題,

把PCB和線路圖貼一來(lái).不難弄.

插腳近了會(huì)影響EMI,有時(shí)是嚴(yán)重的影響.不是磁耦合,是電場(chǎng)耦合

我也有碰到這樣EMI怪事,同一個(gè)電源在三家實(shí)驗(yàn)室測(cè)出來(lái)的結(jié)果相差10多個(gè)DB,搞的我現(xiàn)在都不知道是我的錯(cuò)呢,還是實(shí)驗(yàn)室的錯(cuò).

試著上下,左右,前后調(diào)整一下電源在外殼中的位置,或許能解決問(wèn)題.

謝謝各位大俠的頂力相助!不知將彈片換成銅材的會(huì)不會(huì)好轉(zhuǎn)?
我現(xiàn)在已叫測(cè)試公司把外殼打開讓PCB離插頭遠(yuǎn)點(diǎn)在測(cè)看看.有結(jié)果再告訴大家.

兄弟,是否遇到過(guò)這樣的問(wèn)題?

在PCB板下面放一個(gè)薄的單面PCB板,引線到初級(jí)地線.

正常,不同實(shí)驗(yàn)室的理論最大差別是17dB.

由于上下距離太近,是不是要再加一層絕緣材料?
還有,不知將彈片換成銅的行不行?

果然是這個(gè)原因,不知有什么簡(jiǎn)單的方法解決?

電場(chǎng)耦合,換成銅的沒有作用.距離近了當(dāng)然要加絕緣.

兄弟,我說(shuō)的是傳導(dǎo),不是幅射.一般來(lái)說(shuō)傳導(dǎo)在不同的實(shí)驗(yàn)室只會(huì)相差2個(gè)DB而已.

我說(shuō)的是傳導(dǎo)啊!

我也有過(guò)這樣的問(wèn)題:不過(guò)我的電源無(wú)法在CASE中活動(dòng),我只好在電源上接了一塊銅箔然後接初級(jí)的地,將L,N隔離.

謝謝!會(huì)影響安規(guī)嗎?

光銅箔的話會(huì),你可以試試有一種銅箔上加了一層絕緣片的那種.

我知道是傳導(dǎo),不是我說(shuō)的,是在一個(gè)資料上看的,這個(gè)資料是香港一個(gè)大學(xué)的EMI專家寫的,很多大的電源廠都請(qǐng)他去做過(guò)演講.當(dāng)然,上面已經(jīng)說(shuō)了是理論值,一般不會(huì)有這么大的.

我知道你說(shuō)的是傳導(dǎo),傳導(dǎo)的一個(gè)途徑就是電場(chǎng)耦合,雖然較少遇到,但很不幸,叫你遇到了.具體的說(shuō),就是MOS漏級(jí)及其相連PCB銅薄和變壓器對(duì)插腳形成電容,把傳導(dǎo)干擾直接送過(guò)去,這時(shí)你改X電容,共模電感都沒有.就向我上面說(shuō)的方法,加單面PCB板,或小銅片也一樣,下面已經(jīng)有人說(shuō)它用過(guò)這個(gè)方法是可以的.
  還有一個(gè)方法,降低初次級(jí)變比,當(dāng)然以初級(jí)多發(fā)點(diǎn)熱為代價(jià).

改變?cè)驯?就改變了D所以就改變了源的頻普分布,效果不一定好,對(duì)于手機(jī)充電器,它主要是電場(chǎng),所以用銅片接地效果好

加大點(diǎn)前濾波電感量

謝謝!那豈不是上下都要加絕緣片?

已試過(guò),無(wú)效!

你在mosfet的上方接一塊銅箔,注意銅箔折的方向與幵關(guān)管的散熱片成90度,銅箔可與散熱片相連.銅箔的折方向能延伸到變壓器為好

因?yàn)槭请妶?chǎng)耦合所以改變這些意義不大,如果是磁場(chǎng)耦合,就有意義