樓上的意思是???有點不明白,請說明白點嘍!!!

讓焊盤像走線一樣涂上綠油

你看過哪家的PCB板焊盤涂綠油??如果有錢多的話別說焊盤,要他帽子上涂綠油也要涂綠油......

PCB焊盤上怎么可能涂綠油呢?涂上綠油之后怎么焊接?沒有見過,你見過嗎?

自己拿油漆刷子刷噻

多謝大家的關注.這些焊盤是散熱用的,不要焊錫,要涂綠油!
有哪位知道如何做的話,勞駕介紹一下噻!

你焊盤上又不焊錫,那為啥還要用焊盤散熱?

你想散熱直接把焊盤做成過孔的形式不就可以了嗎!何必再多此一舉.

多謝各位的熱心幫助!
這樣的:我再D2PAK的封裝上放了一個制作的48個孔的焊盤散熱用,如果這48個孔全用過孔豈不很麻煩?
現(xiàn)在是48個孔做在一起,軟件就認為他是元件,把它作為焊盤,底面不涂綠油,波峰焊是會有很多焊錫上去的!
我用的是powerpcb,誰有好辦法??謝謝咯

建議你還是用過孔,你這樣做成器件,廠家就認為要去綠油.

你跟PCB廠說明焊盤蓋油就行了!

有!在焊盤設置中,選定你需要的焊盤(PIN),把Diameter和Drill的值設置成要樣就OK了....

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/57/897451188887650.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

剛回了同樣的問題:via的pad stack里的top mask 層和bottom mask層就是干這個的.器件的焊盤(pad)不需要這種功能.

我把焊盤(pad)的bottom mask層設為0也沒用啊!

sorry.沒說明白.
先用層定義把不用的兩層定義成“nonplug mask top”和""nonplug mask bottom,via或pad選取要阻塞的面,尺寸與焊盤一樣大.然后再CAM輸出給造板的廠和他們說好就可以了.

說反了吧,要散熱的焊盤最好就要上錫的,刷綠油散熱效果肯定是不好的．如果你實在需要在焊盤上蓋綠油,也有辦法．那就是選中元件后進入元件封裝編輯．把焊盤改成0或比孔小．然后在需要的層上敷一層焊盤一樣大小的銅皮,退出來更新就可以了．

那這樣做的話,其他焊盤不也全堵了嗎?我是要挑一部分焊盤這樣處理!

不是全部的via或pad都選,而是挑一部分你想要這樣處理的焊盤這樣處理.

為何不用TOP SMD另件???
或者TOP有焊盤,BOT無焊盤

在需要覆蓋綠油的焊盤上，在Solder Mask Layers （阻焊層）增加2D圖塊覆蓋

請問是怎么在Solder Mask Layers畫什么2D圖塊，我畫了個矩形銅箔，看CAM輸出跟焊盤一樣，應該是要開窗的，但我的目的是在矩形范圍內不開窗，請說具體點，謝謝！~