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對(duì)于硬件電路,大家認(rèn)為防抄襲最有效辦法是啥啊?

我覺(jué)得一個(gè)工程師開發(fā)一個(gè)好產(chǎn)品很不容易,有的要兩年才能開發(fā)好.辛辛苦苦弄好一個(gè),剛出市場(chǎng)不久就被同行那去生產(chǎn)了,然后就殺價(jià)格搶市場(chǎng),甚至有些同行根本就不用請(qǐng)工程師開發(fā),專抄別人的東西,現(xiàn)在對(duì)于硬件電路,難道沒(méi)有辦法防止別人抄襲嗎?當(dāng)然我指的產(chǎn)品是在技術(shù)上有一定競(jìng)爭(zhēng)力的,要化比較大功夫才能開發(fā)成功的,我希望大伙給個(gè)建議,謝謝!!!
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2007-06-18 17:21
使用貼片電阻電容,0402之類的小封裝,上面無(wú)絲印標(biāo)記,四層板設(shè)計(jì),灌樹脂,這樣即使把樹脂去掉,零件也損壞,無(wú)法測(cè)量,由于四層板設(shè)計(jì),使繪制原理圖變得比較困難.這樣成本比較高,最好把控制部分單獨(dú)作成小板灌樹脂.
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linepro
LV.7
3
2007-06-18 19:24
用一些防抄寫的單片機(jī),完成部分功能.
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zzysccd
LV.6
4
2007-06-18 22:25
@chenrui007
使用貼片電阻電容,0402之類的小封裝,上面無(wú)絲印標(biāo)記,四層板設(shè)計(jì),灌樹脂,這樣即使把樹脂去掉,零件也損壞,無(wú)法測(cè)量,由于四層板設(shè)計(jì),使繪制原理圖變得比較困難.這樣成本比較高,最好把控制部分單獨(dú)作成小板灌樹脂.
同意,我現(xiàn)在做的電源就是控制電路用小板灌封后插在大板上
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stoic
LV.2
5
2007-06-19 07:37
將核心控制算法用muc/dsp來(lái)完成
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zyhuang
LV.3
6
2007-06-19 09:58
@stoic
將核心控制算法用muc/dsp來(lái)完成
我現(xiàn)在也做成了一塊小板,然后用環(huán)氧罐封好插在主板上.聽說(shuō)環(huán)氧用藥水泡幾天都沒(méi)了,還是比較擔(dān)心啊,因?yàn)槲蚁氩怀龈玫霓k法.
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2007-06-19 10:17
@zyhuang
我現(xiàn)在也做成了一塊小板,然后用環(huán)氧罐封好插在主板上.聽說(shuō)環(huán)氧用藥水泡幾天都沒(méi)了,還是比較擔(dān)心啊,因?yàn)槲蚁氩怀龈玫霓k法.
環(huán)氧樹脂無(wú)溶劑,請(qǐng)放心.如果能溶解,肯定不是環(huán)氧樹脂類.
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zyhuang
LV.3
8
2007-06-19 10:21
@chenrui007
環(huán)氧樹脂無(wú)溶劑,請(qǐng)放心.如果能溶解,肯定不是環(huán)氧樹脂類.
啥是環(huán)氧樹脂無(wú)溶劑?我用的是兩種配在一起的,4:1的那鐘,環(huán)氧4:固化劑1,然后用溫箱的烤的這種,請(qǐng)問(wèn)你說(shuō)的是不這種配方.
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2007-06-19 10:33
@zyhuang
啥是環(huán)氧樹脂無(wú)溶劑?我用的是兩種配在一起的,4:1的那鐘,環(huán)氧4:固化劑1,然后用溫箱的烤的這種,請(qǐng)問(wèn)你說(shuō)的是不這種配方.
我用的是1:1的樹脂與溶劑,無(wú)須加熱固化,24小時(shí)達(dá)到最硬.說(shuō)明書寫有固化后無(wú)溶劑可溶解.
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承峻
LV.4
10
2007-06-19 14:57
@chenrui007
我用的是1:1的樹脂與溶劑,無(wú)須加熱固化,24小時(shí)達(dá)到最硬.說(shuō)明書寫有固化后無(wú)溶劑可溶解.
還有別的方法嗎?
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zyhuang
LV.3
11
2007-06-19 15:15
@chenrui007
我用的是1:1的樹脂與溶劑,無(wú)須加熱固化,24小時(shí)達(dá)到最硬.說(shuō)明書寫有固化后無(wú)溶劑可溶解.
請(qǐng)問(wèn)能否告知在那里可以賣啊?聯(lián)系方式最好能寫出來(lái).
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2007-06-19 16:04
@chenrui007
我用的是1:1的樹脂與溶劑,無(wú)須加熱固化,24小時(shí)達(dá)到最硬.說(shuō)明書寫有固化后無(wú)溶劑可溶解.
用加密比較好的彈片機(jī)做
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鐘震山
LV.2
13
2007-07-02 10:19
申請(qǐng)專利啊
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