InnoSwitch幾個系列的封裝都是特殊的eSOP,目前好像只有pi的產(chǎn)品用到這種封裝,需要合理設計封裝pcb,這種封裝的散熱怎么樣,對于pcb的設計有哪些特殊要求?InnoSwitch集成度很高,集成了初級FET、初級側控制器、次級側控制器,布局布線不僅需要考慮散熱,環(huán)路面積,電容位置,EMI也很關鍵,會影響到整體設計性能,對于設計上的布局布線有沒有什么其他看法和建議?
這個負載散熱好