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eSOP封裝對于設計pcb的有什么特殊要求

InnoSwitch幾個系列的封裝都是特殊的eSOP，目前好像只有pi的產(chǎn)品用到這種封裝，需要合理設計封裝pcb，這種封裝的散熱怎么樣，對于pcb的設計有哪些特殊要求？InnoSwitch集成度很高，集成了初級FET、初級側控制器、次級側控制器，布局布線不僅需要考慮散熱，環(huán)路面積，電容位置，EMI也很關鍵，會影響到整體設計性能，對于設計上的布局布線有沒有什么其他看法和建議？

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lingyan
LV.8
2
2017-05-10 12:44
大面積鋪銅，和該IC的散熱腳焊接
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gxg1122
LV.10
3
2017-05-11 11:52
@lingyan
大面積鋪銅，和該IC的散熱腳焊接
是的。這個和管腳的散熱有關的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設計
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gxg1122
LV.10
4
2017-05-11 11:54
@lingyan
大面積鋪銅，和該IC的散熱腳焊接
還有源級的3-6管腳直接連接，提高過電流能力。還有個好處就是封裝獨特。其實三個管腳單獨分立也可以，不過布板時設計一塊即可。
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2017-05-16 23:22
這種封裝和SOIC16差不多，接地鋪銅面積大些
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erecing
LV.9
6
2017-05-17 23:05
@gxg1122
是的。這個和管腳的散熱有關的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設計
源極引腳都應連接鋪銅區(qū)域，作為單點接地和散熱片使用
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fordfiash
LV.9
7
2017-05-19 14:52
@yogong2000
這種封裝和SOIC16差不多，接地鋪銅面積大些
體積比標準的soic16要大，芯片體寬也比較大，封裝需要重新畫
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fordfiash
LV.9
8
2017-05-19 15:04
@gxg1122
還有源級的3-6管腳直接連接，提高過電流能力。還有個好處就是封裝獨特。其實三個管腳單獨分立也可以，不過布板時設計一塊即可。
嗯，這個芯片電流不小，持續(xù)工作發(fā)熱量也不可忽視，增加源級面積也有利于散熱
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tingch223
LV.4
9
2017-05-21 13:10
@fordfiash
嗯，這個芯片電流不小，持續(xù)工作發(fā)熱量也不可忽視，增加源級面積也有利于散熱
初級側和次級布局時候要隔離開，最好加個散熱片
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tingch223
LV.4
10
2017-05-21 13:12
@fordfiash
體積比標準的soic16要大，芯片體寬也比較大，封裝需要重新畫
這種封裝也就只有pi的產(chǎn)品有，畫pcb時候多加注意就行
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fordfiash
LV.9
11
2017-05-21 21:35
@tingch223
初級側和次級布局時候要隔離開，最好加個散熱片
關鍵是沒地方加，芯片好像沒有裸露的接地部分
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fordfiash
LV.9
12
2017-05-21 21:36
@erecing
源極引腳都應連接鋪銅區(qū)域，作為單點接地和散熱片使用
鋪銅面積如果過大，是不是也會引入地線噪聲
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2017-06-01 20:23
@yogong2000
這種封裝和SOIC16差不多，接地鋪銅面積大些
eSOP是PI的產(chǎn)品封裝其它公司是沒有這個的，做pcb時需要單獨設計封裝，這種封裝的散熱方便一點沒有其它特殊要求。
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x34242980
LV.9
14
2017-06-05 15:17
@fordfiash
關鍵是沒地方加，芯片好像沒有裸露的接地部分
封裝比較特別，需要自己畫封裝庫。散熱方便一點沒有其它特殊要求。
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2017-07-10 15:51
@gxg1122
是的。這個和管腳的散熱有關的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設計
eSOP封裝是通過管腳接觸PCB板來散熱的，PCB板材厚一點散熱性會好一些。
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2017-07-21 13:54

               這個負載散熱好

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