你想太多了...這種模組化的零件, 排列方式不拘, 主要是好打線, 好散熱, 至於脫錫, 裡面用的是無鉛的錫, 有鉛跟無鉛的錫最大差別是, 含鉛你焊接好後亮晶晶

無鉛的錫是霧霧的, 粘著性本來就不好, 所以有鉛跟無鉛的錫溫差很多, 你拆動本來就容易錫裂, 並不是內(nèi)部需焊..你問原廠, 它也是這樣跟你說....

謝謝您的解答， 您講的無鉛焊和有鉛焊的區(qū)別應(yīng)該有道理的， 學(xué)習(xí)了。

但是看引出腳的焊接， 中間的引出腳焊接比兩邊的引出腳焊接面積要小得多， 我才判斷為缺焊， 不知有道理沒有。

還有， 硅片排列亂七八糟， 我認(rèn)為正規(guī)產(chǎn)品應(yīng)該是排列整齊， 才能夠上自動流水線， 保證自動打線定位。 不知這種無規(guī)則的排列有什么好處？

尤其是硅片之間還相互不平行， 相互中間各種角度， 真不太好理解，還請大俠能夠釋之一二？

難道國際品牌IXYS的300A快速二極管內(nèi)部就是這種工藝？ 也許國外頂尖的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)混沌化了？  我還是實在不敢相信。

這種大電流無法用打線, 打線是用花架才可以, 但這是模塊, 基本上製作是用特殊迴焊方式, 單一塊晶片是兩面各一極, 只要有一極打在共點固定

另一極再額外焊接, 有正跟沒正沒啥意義, 因為本身就一體封裝, 你外面也看不出來, 若是花架就不同了, 因為花架有一個固定凹槽, 所以單體如mos管或

二極管會打的很正, 模組板本身就很大無固定, 即使機(jī)器放好經(jīng)過迴焊也會歪, 因為那叫做"Die" 不是一塊餅乾...........

謝謝您的回復(fù)， 又學(xué)習(xí)了一些關(guān)于器件內(nèi)部工藝的知識， 那么我的理解是：既然晶片無法保證對正， 也就無法自動打線了， 上面的一極只能夠手動焊接了。

這樣效率就太低了吧， 不適合大批量生產(chǎn)了， 而且產(chǎn)品的一致性就很難保證來了， 這也是大功率器件的可靠性不高的原因嗎？

另外， 您可能沒有注意到我說的引出腳虛焊缺焊的問題， 我仔細(xì)又看了看， 還是懷疑虛焊了， 很多氣孔氣泡。

前面圖片中也可以看出中間那個引出腳焊接面積明顯不足， 應(yīng)該是缺焊了， 國際水平不應(yīng)該工藝控制這么差的。

拆的是IXYS品牌的300A快速二極管

 型號為 MEE300一06DA 

用于15kW的DC/DC裝置

是的， 我還是心存疑慮， 國際品牌的IXYS， 內(nèi)部工藝不應(yīng)該這么差的， 我正在找一個別人用的做下對比， 好徹底放心。

用戶現(xiàn)場已經(jīng)接連爆了幾個管子了， 都是用不長時間就爆了， 已經(jīng)要失去用戶的信任了。 

是不是假貨啊，大中國無奇不有！