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現(xiàn)有的工藝，電路板難以放平

如圖，先在外殼里面注入膠，然后把焊好的電路板放進(jìn)去。但是電路板底面是貼片元件，高低不平，而且不同型號(hào)高度變化也不同，導(dǎo)致批量的時(shí)候電路板有不少放不平的，插針左右高低不平。求問(wèn)在批量情況下有什么高效率的方法

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zhenxiang
LV.10
2
2016-07-28 22:31
跟墊桌子角一個(gè)道理
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2016-07-29 00:43
@zhenxiang
跟墊桌子角一個(gè)道理
謝謝。我們也想過(guò)這個(gè)辦法，可是需要一個(gè)額外的墊子。這個(gè)墊子要很精細(xì)，否則反而會(huì)更不平。而且手工安裝上去也多了一道工序，還是需要仔細(xì)檢查的工序，所以希望找個(gè)更好的方法
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yanshuyin
LV.4
4
2016-07-29 10:01
在外殼上做個(gè)卡PCB的骨位，這樣放進(jìn)去就可以卡緊PCB，再注膠，這樣就平了。
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wyf77
LV.4
5
2016-07-29 10:16
@yanshuyin
在外殼上做個(gè)卡PCB的骨位，這樣放進(jìn)去就可以卡緊PCB，再注膠，這樣就平了。
4樓注意優(yōu)，一勞永逸
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2016-07-29 11:54
@yanshuyin
在外殼上做個(gè)卡PCB的骨位，這樣放進(jìn)去就可以卡緊PCB，再注膠，這樣就平了。
多謝啊，這個(gè)主意真的很好。只是我這個(gè)有點(diǎn)困難，外殼是金屬的，尺寸又小，爬電距離本來(lái)就很小，而且改電路板的話(huà)就很頭疼
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