請(qǐng)教,
小弟用AD15畫電路板,
給雙面板底層鋪GND銅的時(shí)候,出現(xiàn)問題,
鋪銅時(shí),只要頂層有元器件的,都會(huì)留出間隔,
請(qǐng)教是哪個(gè)地方出現(xiàn)問題:
上圖
萬分感激。
top層元件的焊盤屬性 不對(duì) 你把焊盤的屬性都設(shè)為混合層了
大哥,我把頂層的元件設(shè)置成頂層后,焊盤和線路是一樣紅色的了,PCB廠的不好做噴錫吧?
我的元件是在頂層,請(qǐng)看抓圖
然后點(diǎn)開具體的元件焊盤的時(shí)候,是多層的,請(qǐng)看圖
我如果把元件焊盤改為頂層,直接變成紅色的頂層色,和布線的紅色是一樣的,PCB板廠就沒法噴錫了,
請(qǐng)教,謝謝
請(qǐng)問怎么設(shè)置?
謝謝軍長。
應(yīng)該找到原因了,
是要把焊盤設(shè)置成 TOP SOLDER層,
我設(shè)置成 TOP LAYER層了,
所以導(dǎo)致問題出現(xiàn),
打樣板回來了,浪費(fèi)了幾十塊錢,
郁悶