很多時(shí)候我們會(huì)在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄(一定要盡可能的涂均勻,芯片的表面都要涂到),熱阻相對(duì)比較小.不足的是導(dǎo)熱硅脂會(huì)出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象,大量的硅油揮發(fā).所以使用導(dǎo)熱硅脂應(yīng)向生產(chǎn)廠家詢(xún)問(wèn)其導(dǎo)熱系數(shù)、硅脂老化曲線(xiàn)等參數(shù).
我們?cè)诎惭b芯片的散熱器時(shí),會(huì)反復(fù)校準(zhǔn)位置,或在固定散熱器緊固螺絲時(shí),易壓壞芯片的芯核,出現(xiàn)破裂現(xiàn)象.
有幾家生產(chǎn)廠家用到一個(gè)方法,比較簡(jiǎn)單,效果很好,這里向大家推薦:
使用1.5mm厚度的軟性硅膠導(dǎo)熱片,沖切出中間帶有芯片大小的方孔的形狀,墊在芯片四周:
用該方法,可以起到四個(gè)作用:
1、墊鋪后涂導(dǎo)熱硅脂能易將涂均勻,而不會(huì)臟污四周器件.
2、安裝散熱片時(shí)因軟性硅膠導(dǎo)熱片有良好的彈性而起到保護(hù)芯片的目的.
3、芯片、帶孔的軟性硅膠導(dǎo)熱片、散熱片間形成了一個(gè)密閉的空間,減緩了導(dǎo)熱硅脂的蒸干.
4、軟性硅膠導(dǎo)熱片同時(shí)將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片,無(wú)形中增大了與散熱片底部的導(dǎo)熱面積.
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以下是軟性硅膠導(dǎo)熱片的相關(guān)圖片.
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