最近從市場上買來其他家做的電源產(chǎn)品，拆開后發(fā)現(xiàn)其PCB採用雙面板，且兩邊都有布零件，

其中錫面的SMT零件同樣採用錫膏制程，插件的零件錫點很漂亮，無波峰焊痕跡。

老闆要我們參考設計制程，

就有以下幾個疑問需要向大家請教：

1.插件零件如何做錫膏制程。

2.電解電容能否承受高溫。

3.變壓器能否承受高溫（看其膠紙也是普通的，並未使用高溫膠紙）

4.SMT零件在錫膏是否會出現(xiàn)掉件的問題。

採用這樣的制程對於電源產(chǎn)品波峰焊中產(chǎn)生的錫珠及助焊劑的殘留都有很好的改善。

目前真的百思不得其解.