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大功率電源中的熱和機(jī)械問題

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2014-09-21 21:10
這其實(shí)就是一個(gè)問題，電源發(fā)熱及散熱
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2014-09-21 21:16
控制元件發(fā)熱，對(duì)熱量進(jìn)行良好的輻射與傳導(dǎo)
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龍1985
LV.4
4
2014-09-21 21:24
@天河之水
這其實(shí)就是一個(gè)問題，電源發(fā)熱及散熱
正點(diǎn)，頂一個(gè)
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黑與白
LV.1
5
2014-09-22 16:47
熱阻是個(gè)什么數(shù)，我是打醬油
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恒河沙
LV.2
6
2014-09-22 17:33
@天河之水
這其實(shí)就是一個(gè)問題，電源發(fā)熱及散熱
減小發(fā)熱，做好散熱
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2014-09-22 17:35
頂?shù)毓蠘侵?/div>
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2014-09-22 17:44
@恒河沙
減小發(fā)熱，做好散熱
正點(diǎn)，這種功率電源要加散風(fēng)扇
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dalinmu
LV.1
9
2014-09-22 18:19
@天河之水
正點(diǎn)，這種功率電源要加散風(fēng)扇
這個(gè)電源是模塊化的電源，根本沒法加風(fēng)扇
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2014-09-22 18:30
@lianzhuimxvvc36
頂?shù)毓蠘侵?/span>
不明覺力
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2014-09-23 10:37
@dalinmu
這個(gè)電源是模塊化的電源，根本沒法加風(fēng)扇
不在模塊里邊加
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龍1985
LV.4
12
2014-09-23 17:47
@黑與白
熱阻是個(gè)什么數(shù)，我是打醬油
評(píng)估元件發(fā)熱的一個(gè)系數(shù)
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恒河沙
LV.2
13
2014-09-23 19:04
降溫的講究還是挺多的
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恒河沙
LV.2
14
2014-09-23 19:28
@天河之水
正點(diǎn)，這種功率電源要加散風(fēng)扇
加散熱器
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恒河沙
LV.2
15
2014-09-23 19:29
初中學(xué)過的常識(shí)，增加散熱面積，增加空氣流速
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zhc558
LV.3
16
2014-09-24 16:20

好資料，頂一個(gè)

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2014-09-24 16:55
散熱也這么有技術(shù)含量
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2014-09-24 16:57
@龍1985
評(píng)估元件發(fā)熱的一個(gè)系數(shù)
通過減小熱阻以加強(qiáng)傳熱；通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。
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2014-09-24 17:25
@恒河沙
初中學(xué)過的常識(shí)，增加散熱面積，增加空氣流速
這里講的是增加空氣流速
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2014-09-24 18:29
@大海之水
這里講的是增加空氣流速
學(xué)習(xí)，頂帖
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2014-09-24 18:30
@大海之水
通過減小熱阻以加強(qiáng)傳熱；通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。
這個(gè)參數(shù)如何增大減??？
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2014-09-24 18:50
@天河之水
這其實(shí)就是一個(gè)問題，電源發(fā)熱及散熱
發(fā)熱及散熱
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dalibisi
LV.1
23
2014-09-24 20:16
@tianya明月
不在模塊里邊加
在機(jī)箱里添加，就行pc主機(jī)的風(fēng)扇。
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dalibisi
LV.1
24
2014-09-24 20:16
@大海之水
通過減小熱阻以加強(qiáng)傳熱；通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。
學(xué)習(xí)了
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zrk7401
LV.5
25
2014-09-24 21:49
頂一個(gè)，謝謝樓主分享！
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dalibisi
LV.1
26
2014-09-25 09:06
@恒河沙
初中學(xué)過的常識(shí)，增加散熱面積，增加空氣流速
貼中是對(duì)流冷卻和傳導(dǎo)冷卻
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龍1985
LV.4
27
2014-09-25 12:01
@dalibisi
貼中是對(duì)流冷卻和傳導(dǎo)冷卻

不一樣的說法哈

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西柚
LV.4
28
2014-09-25 12:39
元件產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)到產(chǎn)品基板，這個(gè)基板不知道是指什么？電路板？散熱器？產(chǎn)品外殼？
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西柚
LV.4
29
2014-09-25 12:43
@天龍八部
這個(gè)參數(shù)如何增大減??？
熱阻有三種，改變發(fā)熱元件的外部條件，可改變熱阻
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西柚
LV.4
30
2014-09-25 12:56
@黑與白
熱阻是個(gè)什么數(shù)，我是打醬油
熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小
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龍1985
LV.4
31
2014-09-25 13:05
@天龍八部
這個(gè)參數(shù)如何增大減??？
熱阻Rja：芯片的熱源結(jié)到周圍冷卻空氣的總熱阻，乘以其發(fā)熱量即獲得器件溫升。
熱阻Rjc：芯片的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻，乘以發(fā)熱量即獲得結(jié)與殼的溫差。
熱阻Rjb：芯片的結(jié)與PCB板間的熱阻，乘以通過單板導(dǎo)熱的散熱量即獲得結(jié)與單板間的溫差。
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