PCB拼板工藝要求，
1、對(duì)于不規(guī)則的圖形拼板后會(huì)有空隙再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空）否者SMT機(jī)器的定位錘無法定位照成無法打貼片請(qǐng)大家注意PCB拼板工藝要求
2、對(duì)于雙面板一定要注意 焊盤過孔 金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)
這是最近自己再生產(chǎn)總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)，希望能給大家一些幫助，
若大家也有PCB經(jīng)驗(yàn)也給大家分享一下
PCB拼板你可能會(huì)犯的錯(cuò)誤（PCB中你應(yīng)了解的技術(shù)）
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@山東大漢
PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容有：1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm 2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板 3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
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@山東大漢
4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間 5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行 6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
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@山東大漢
7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片 8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。 9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等
首先打開PCB文檔。如圖所示：電路板的原點(diǎn)并沒有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點(diǎn)設(shè)置到板框的邊上。
操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個(gè)焊盤到X =0,Y=-2.9718位置。
點(diǎn)擊菜單Edit---Origin---Set ,鼠標(biāo)點(diǎn)選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤點(diǎn)，完成了重新設(shè)置了原點(diǎn)的操作。 從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。
接著為了在拼版過程中好對(duì)齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊盤，用于拼版時(shí)電路板的放置。
電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm .，那么定位焊盤位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。
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@山東大漢
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等首先打開PCB文檔。如圖所示：電路板的原點(diǎn)并沒有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點(diǎn)設(shè)置到板框的邊上。 操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個(gè)焊盤到X=0,Y=-2.9718位置。 點(diǎn)擊菜單Edit---Origin---Set,鼠標(biāo)點(diǎn)選擇X=0,Y=-2.9718位置焊盤點(diǎn)，完成了重新設(shè)置了原點(diǎn)的操作。從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。 接著為了在拼版過程中好對(duì)齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊盤，用于拼版時(shí)電路板的放置。 電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm.，那么定位焊盤位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。
大漢經(jīng)驗(yàn)豐富啊。
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@山東大漢
4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間 5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行 6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
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@山東大漢
PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容有：1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm 2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板 3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開槽。 留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。 留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。 PCB拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。
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@chenxiangyu1990
PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開槽。留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。PCB拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。
1、v型槽和開槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。 2、拼版要求 一般是不超過4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案。 3、拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。
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