VI BRICK BCM 母線轉(zhuǎn)換模塊，只需要簡(jiǎn)單的散熱處理，是中轉(zhuǎn)母線架構(gòu)的理想元件。這些模塊融合先進(jìn)的VI晶片科技，提供可靠、功率密度及效率都非常高的方案。這些產(chǎn)品封裝牢固，安裝簡(jiǎn)易，可以縮減最終產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間及熱處理成本。
特性：
功率密度達(dá) 390W/in3
瞬變反應(yīng)快速 : < 1 μS
面積 : 2.08 in2
薄身 : 板上高度只0.37吋
基板溫度100°C
RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 符合無(wú)鉛波峰焊接工藝
安全認(rèn)證
輸入電壓： 38 – 55 Vdc
330 – 365 Vdc
360 – 400 Vdc
輸出電壓： 1.19 – 55.0 Vdc
輸出功率： 135 – 300 W
效率： 達(dá)96.4%
尺寸： 開(kāi)槽基板（板上高度） 1.91" x 1.09" x 0.37" (48,6 x 27,7 x 9,5 mm)
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