雙列直插壓注模封裝
超低熱損耗
采用 CSTBTTM 硅片實(shí)現(xiàn)高性能
內(nèi)部集成NTC電阻
完全無鉛焊接(對應(yīng)RoHS標(biāo)準(zhǔn))
超薄封裝
目標(biāo)應(yīng)用:5.5kW以下的通用變頻器及伺服驅(qū)動器等
目前主推有如下三個型號
CP10TD1-24
CP15TD1-24
CP25TD1-24
整流、逆變、制動模塊DIP-CIB:CP10TD1/CP15TD1/CP25TD1-24
三菱公司目前推薦使用新的DIP-CIB性能特點(diǎn): 整流、逆變、制動一體化
雙列直插壓注模封裝
超低熱損耗
采用 CSTBTTM 硅片實(shí)現(xiàn)高性能
內(nèi)部集成NTC電阻
完全無鉛焊接(對應(yīng)RoHS標(biāo)準(zhǔn))
超薄封裝
目標(biāo)應(yīng)用:5.5kW以下的通用變頻器及伺服驅(qū)動器等
目前主推有如下三個型號
CP10TD1-24
CP15TD1-24
CP25TD1-24
雙列直插壓注模封裝
超低熱損耗
采用 CSTBTTM 硅片實(shí)現(xiàn)高性能
內(nèi)部集成NTC電阻
完全無鉛焊接(對應(yīng)RoHS標(biāo)準(zhǔn))
超薄封裝
目標(biāo)應(yīng)用:5.5kW以下的通用變頻器及伺服驅(qū)動器等
目前主推有如下三個型號
CP10TD1-24
CP15TD1-24
CP25TD1-24
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