如果用常用的鋁基板工藝(功率板+控制板)來(lái)做會(huì)怎么樣呢?能夠達(dá)到VICOR模塊的水平嗎?

VICOR模塊的結(jié)構(gòu)在N年前就用了,是否還是主流?到目前為止有沒(méi)有新的工藝能替代?

怎么沒(méi)人回帖呢?是不是我的話(huà)題沒(méi)人感興趣呀?

你說(shuō)的是一代產(chǎn)品吧,二代是沒(méi)罐封的,是密封!所以二代不存在罐封膠的問(wèn)題!

我個(gè)人覺(jué)得好象“正激”拓?fù)浔容^常見(jiàn).基本上國(guó)外很多產(chǎn)品都是這個(gè)結(jié)構(gòu)!

VICOR的一代產(chǎn)品是用黑色環(huán)氧灌封的;
二代產(chǎn)品的功率密度遠(yuǎn)高于一代產(chǎn)品,同時(shí)引入了裸芯片,所以環(huán)氧灌封料已經(jīng)不能用了,現(xiàn)在用的透明,略軟的覆蓋物(不是灌封,僅是覆蓋,為了保護(hù)裸芯片及熱平衡)應(yīng)該是-聚酰亞胺,不過(guò)工藝要求很高,至少無(wú)塵、真空.

是有源嵌位.二代與正激不太相同,MOS在上端,用的很獨(dú)特,輸出也是才用了半同步整流模式.

你說(shuō)的二代采用了裸芯片,那是二代后綴為“AL”的產(chǎn)品,因?yàn)樯a(chǎn)工藝復(fù)雜及其它因素質(zhì),后來(lái)作改進(jìn),后綴為“BL”.模塊外殼為全金屬另加絕緣膜,引腳柱也為空心.關(guān)于灌封膠,他們?cè)诓煌燃?jí)選用的膠是不一樣的.具體是什么材料,我去問(wèn)一問(wèn)再來(lái)回復(fù)你們哈.真誠(chéng)的希望國(guó)內(nèi)能做出與VICOR性能等同的電源模塊.

引腳為什么要用空心的呢,用實(shí)心不是更好嗎.

說(shuō)的對(duì);
不過(guò)VICOR正在研發(fā)并投入使用的象common drain等技術(shù),實(shí)在是厲害啊

VICOR前幾年只要在搞芯片電源,現(xiàn)在對(duì)模塊也在改進(jìn)了!

它用的灌封膠應(yīng)該是導(dǎo)熱性比較好的,應(yīng)該不是硅膠吧,硅膠是比較軟的.

2006年11月17日,VICOR和我們公司將在重慶舉辦一場(chǎng)研討會(huì),希望大家到時(shí)光臨.

用空心的引腳散熱性很好,焊接時(shí)很容易沾錫,我們也想這樣做,但引腳里面是空心的,目前國(guó)內(nèi)沒(méi)有這個(gè)技術(shù).

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