1、我司SM7523是單芯片的封裝，對(duì)封裝制程工藝要求低、簡(jiǎn)單、可靠性好！

2、我司SM7523是700V高壓MOS工藝，耐壓值可以做到700V以上，我司的成測(cè)指標(biāo)是：730V的標(biāo)準(zhǔn)。

3. 芯片采用高壓內(nèi)部自啟動(dòng)電路，解決外部高壓電阻啟動(dòng)的弊端（如：失效、炸機(jī)、高壓放電）等不穩(wěn)定的因素。

4. 芯片內(nèi)部VDD智能供電電路，解決VDD外部供電問(wèn)題，對(duì)電容的要求不高（如：電容耐壓、容值、ESR\ESL）。

5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W，不管什么顏色的燈珠都可以兼容。

6、我司SM7523在3*1W中，效率高達(dá)80%。