電源IC的功率
寒ing,走你的 ----可以沒關(guān)系
關(guān)系大著呢;功率越大,控制越復(fù)雜,風(fēng)險(xiǎn)越大;
1.驅(qū)動是一個(gè)方面;
2 功率越大,對環(huán)路的要求越高,對芯片設(shè)計(jì)來說又是一個(gè)方面;
3 再就是雜七雜八的控制時(shí)序及時(shí)間觸發(fā)或延遲等加上各種保護(hù)控制的完整連續(xù);
負(fù)責(zé)任的公司會把芯片做多大功率寫在規(guī)格書里;比如NEM的芯片規(guī)格書;
不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率,出了問題就推脫;
大公司的做法與小公司都不一樣的;
首先,功率大小和環(huán)路是否需要復(fù)雜沒有關(guān)系
其次,芯片是不是復(fù)雜是取決于需求,而不是功率的大小,
很多小功率的電源,也需要繁瑣的各種保護(hù).
同樣384X系列,從幾十瓦到幾千瓦,都有應(yīng)用,你看見TI之類的大公司
有寫該IC適合多大功率么?
只有一些集成MOS,或者特殊應(yīng)用的IC才會注明適用功率.
至于什么公司負(fù)責(zé)不負(fù)責(zé)不是你說了算的,用不著這樣做廣告.
只要驅(qū)動功率夠,你想做多少W都可以,有人在驅(qū)動外追加一個(gè)圖騰來推動MOS,這是為什么?是不是為了增大驅(qū)動力嗎?為什么要增大呢?是為了MOS正常導(dǎo)通關(guān)閉嗎?是防止MOS出現(xiàn)不完全導(dǎo)通嗎?MOS在什么情況下出現(xiàn)不完全導(dǎo)通呢?
只要驅(qū)動功率夠,你想做多少W都可以,有人在驅(qū)動外追加一個(gè)圖騰來推動MOS,這是為什么?是不是為了增大驅(qū)動力嗎?為什么要增大呢?是為了MOS正常導(dǎo)通關(guān)閉嗎?是防止MOS出現(xiàn)不完全導(dǎo)通嗎?MOS在什么情況下出現(xiàn)不完全導(dǎo)通呢?
不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率,出了問題就推脫;
大公司的做法與小公司都不一樣的;)我不知道NEM是多么大多負(fù)責(zé)人的公司,但我知道384X系列,從幾十瓦到幾千瓦,都有應(yīng)用,TI是沒有標(biāo)出能做多大功率的。NEM和TI的比較相信不用多說隔行如隔山;
做電源的人討論芯片的功率,要搞清楚不是那么容易;
芯片的貓膩有很多,大部分貓膩就是在省成本和規(guī)格書方面做回避,在出現(xiàn)問題的時(shí)候,在法律上盡量的回避責(zé)任;這個(gè)是芯片公司一貫的做法;所以出問題,真的打官司,芯片公司敗訴的很少;
至于加圖騰增加驅(qū)動是否可行,要考慮MOS,如果你選擇的MOS VGS驅(qū)動為20V,那么你的VCC超過20V,風(fēng)險(xiǎn)很大;MOS的雪崩能量也是需要考慮的,有些芯片會在MOS燒毀以前保護(hù),但這個(gè)就要看這個(gè)MOS能承受雪崩能量;
再就是響應(yīng)速度,功率越大,響應(yīng)一定要做好,否則就容易炸機(jī);
現(xiàn)在推廣芯片的人,可以信口開河;但做為電源工程師,在設(shè)計(jì)過程中,如果覺得做不到這個(gè)功率,別聽芯片公司的推廣人員說說,要他給出標(biāo)準(zhǔn)的證據(jù),防止出了問題,回避責(zé)任;
無論做電源和做芯片,只要是產(chǎn)品,都不可能有100% OK的事情;任何公司都不可能,像做的比較好的臺達(dá),他們的電源也不能保證100% OK,長時(shí)間使用,元器件老化,能回避的只能是盡量不炸機(jī);
一個(gè)好的電源工程師,做出好的電源,要懂的東西太多,MOS ,肖特基,芯片,變壓器,PCB布局太多;
這話說得對