電源IC的功率
想問大家一個(gè)問題，什么限制了開關(guān)電源的IC功率，是外置的MOS 。有人說電源功率，跟IC沒關(guān)系，但是我覺得雖然MOS是電壓型器件，但是IC內(nèi)部也要有驅(qū)動能力？
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@sometimes
可以是沒關(guān)系,因?yàn)镮C和MOS之間可以增加驅(qū)動電路.
寒ing,走你的 ----可以沒關(guān)系
關(guān)系大著呢；功率越大，控制越復(fù)雜，風(fēng)險(xiǎn)越大；
1.驅(qū)動是一個(gè)方面；
2 功率越大，對環(huán)路的要求越高，對芯片設(shè)計(jì)來說又是一個(gè)方面；
3 再就是雜七雜八的控制時(shí)序及時(shí)間觸發(fā)或延遲等加上各種保護(hù)控制的完整連續(xù)；
負(fù)責(zé)任的公司會把芯片做多大功率寫在規(guī)格書里；比如NEM的芯片規(guī)格書；
不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率，出了問題就推脫；
大公司的做法與小公司都不一樣的；
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@gang
寒ing,走你的 ----可以沒關(guān)系關(guān)系大著呢；功率越大，控制越復(fù)雜，風(fēng)險(xiǎn)越大；1.驅(qū)動是一個(gè)方面；2功率越大，對環(huán)路的要求越高，對芯片設(shè)計(jì)來說又是一個(gè)方面；3再就是雜七雜八的控制時(shí)序及時(shí)間觸發(fā)或延遲等加上各種保護(hù)控制的完整連續(xù)；負(fù)責(zé)任的公司會把芯片做多大功率寫在規(guī)格書里；比如NEM的芯片規(guī)格書；不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率，出了問題就推脫；大公司的做法與小公司都不一樣的；
首先,功率大小和環(huán)路是否需要復(fù)雜沒有關(guān)系
其次,芯片是不是復(fù)雜是取決于需求,而不是功率的大小,
很多小功率的電源,也需要繁瑣的各種保護(hù).
同樣384X系列,從幾十瓦到幾千瓦,都有應(yīng)用,你看見TI之類的大公司
有寫該IC適合多大功率么?
只有一些集成MOS,或者特殊應(yīng)用的IC才會注明適用功率.
至于什么公司負(fù)責(zé)不負(fù)責(zé)不是你說了算的,用不著這樣做廣告.
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@sometimes
首先,功率大小和環(huán)路是否需要復(fù)雜沒有關(guān)系其次,芯片是不是復(fù)雜是取決于需求,而不是功率的大小,很多小功率的電源,也需要繁瑣的各種保護(hù).同樣384X系列,從幾十瓦到幾千瓦,都有應(yīng)用,你看見TI之類的大公司有寫該IC適合多大功率么?只有一些集成MOS,或者特殊應(yīng)用的IC才會注明適用功率.至于什么公司負(fù)責(zé)不負(fù)責(zé)不是你說了算的,用不著這樣做廣告.
有點(diǎn)明白了，但是人家說MOS是電壓型驅(qū)動器件，一般的IC的驅(qū)動腳都能推到10-17V，為什么還要加電路
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@qinzutaim
這個(gè)和電路形式及外接的元件有關(guān)，如MOS，三極管，變壓器等；例如用MOS做硬開關(guān)，結(jié)電容將影響驅(qū)動波形，只要上升的斜率符合要求，MOS的結(jié)電容越小，能驅(qū)動的功率就會越大。
只要驅(qū)動功率夠,你想做多少W都可以,有人在驅(qū)動外追加一個(gè)圖騰來推動MOS,這是為什么?是不是為了增大驅(qū)動力嗎?為什么要增大呢?是為了MOS正常導(dǎo)通關(guān)閉嗎?是防止MOS出現(xiàn)不完全導(dǎo)通嗎?MOS在什么情況下出現(xiàn)不完全導(dǎo)通呢?
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@gang
寒ing,走你的 ----可以沒關(guān)系關(guān)系大著呢；功率越大，控制越復(fù)雜，風(fēng)險(xiǎn)越大；1.驅(qū)動是一個(gè)方面；2功率越大，對環(huán)路的要求越高，對芯片設(shè)計(jì)來說又是一個(gè)方面；3再就是雜七雜八的控制時(shí)序及時(shí)間觸發(fā)或延遲等加上各種保護(hù)控制的完整連續(xù)；負(fù)責(zé)任的公司會把芯片做多大功率寫在規(guī)格書里；比如NEM的芯片規(guī)格書；不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率，出了問題就推脫；大公司的做法與小公司都不一樣的；
只要驅(qū)動功率夠,你想做多少W都可以,有人在驅(qū)動外追加一個(gè)圖騰來推動MOS,這是為什么?是不是為了增大驅(qū)動力嗎?為什么要增大呢?是為了MOS正常導(dǎo)通關(guān)閉嗎?是防止MOS出現(xiàn)不完全導(dǎo)通嗎?MOS在什么情況下出現(xiàn)不完全導(dǎo)通呢?
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@老鐘電源IC
只要驅(qū)動功率夠,你想做多少W都可以,有人在驅(qū)動外追加一個(gè)圖騰來推動MOS,這是為什么?是不是為了增大驅(qū)動力嗎?為什么要增大呢?是為了MOS正常導(dǎo)通關(guān)閉嗎?是防止MOS出現(xiàn)不完全導(dǎo)通嗎?MOS在什么情況下出現(xiàn)不完全導(dǎo)通呢?
不是說不完全導(dǎo)通，如果驅(qū)動電壓足夠，IC的驅(qū)動電流小的話，只是上升的時(shí)間長一點(diǎn)而已，而驅(qū)動電壓由供電的VCC決定，非軌對軌的輸出一般會比VCC低1V左右的驅(qū)動電壓
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@心中有冰
不是說不完全導(dǎo)通，如果驅(qū)動電壓足夠，IC的驅(qū)動電流小的話，只是上升的時(shí)間長一點(diǎn)而已，而驅(qū)動電壓由供電的VCC決定，非軌對軌的輸出一般會比VCC低1V左右的驅(qū)動電壓
4樓的回帖挺不靠譜。我是很反感這種技術(shù)討論中植入廣告的行為。（負(fù)責(zé)任的公司會把芯片做多大功率寫在規(guī)格書里；比如NEM的芯片規(guī)格書；
不負(fù)責(zé)任的公司不會寫做多大功率，出了問題就推脫；
大公司的做法與小公司都不一樣的；）我不知道NEM是多么大多負(fù)責(zé)人的公司，但我知道384X系列,從幾十瓦到幾千瓦,都有應(yīng)用,TI是沒有標(biāo)出能做多大功率的。NEM和TI的比較相信不用多說 0
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@心中有冰
不是說不完全導(dǎo)通，如果驅(qū)動電壓足夠，IC的驅(qū)動電流小的話，只是上升的時(shí)間長一點(diǎn)而已，而驅(qū)動電壓由供電的VCC決定，非軌對軌的輸出一般會比VCC低1V左右的驅(qū)動電壓
隔行如隔山；
做電源的人討論芯片的功率，要搞清楚不是那么容易；
芯片的貓膩有很多，大部分貓膩就是在省成本和規(guī)格書方面做回避，在出現(xiàn)問題的時(shí)候，在法律上盡量的回避責(zé)任；這個(gè)是芯片公司一貫的做法；所以出問題，真的打官司，芯片公司敗訴的很少；
至于加圖騰增加驅(qū)動是否可行，要考慮MOS，如果你選擇的MOS VGS驅(qū)動為20V，那么你的VCC超過20V，風(fēng)險(xiǎn)很大；MOS的雪崩能量也是需要考慮的，有些芯片會在MOS燒毀以前保護(hù)，但這個(gè)就要看這個(gè)MOS能承受雪崩能量；
再就是響應(yīng)速度，功率越大，響應(yīng)一定要做好，否則就容易炸機(jī)；
現(xiàn)在推廣芯片的人，可以信口開河；但做為電源工程師，在設(shè)計(jì)過程中，如果覺得做不到這個(gè)功率，別聽芯片公司的推廣人員說說，要他給出標(biāo)準(zhǔn)的證據(jù)，防止出了問題，回避責(zé)任；
無論做電源和做芯片，只要是產(chǎn)品，都不可能有100% OK的事情；任何公司都不可能，像做的比較好的臺達(dá)，他們的電源也不能保證100% OK，長時(shí)間使用，元器件老化，能回避的只能是盡量不炸機(jī)；
一個(gè)好的電源工程師，做出好的電源，要懂的東西太多，MOS ，肖特基，芯片，變壓器，PCB布局太多；
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@chinacompower
隔行如隔山；做電源的人討論芯片的功率，要搞清楚不是那么容易；芯片的貓膩有很多，大部分貓膩就是在省成本和規(guī)格書方面做回避，在出現(xiàn)問題的時(shí)候，在法律上盡量的回避責(zé)任；這個(gè)是芯片公司一貫的做法；所以出問題，真的打官司，芯片公司敗訴的很少；至于加圖騰增加驅(qū)動是否可行，要考慮MOS，如果你選擇的MOS VGS驅(qū)動為20V，那么你的VCC超過20V，風(fēng)險(xiǎn)很大；MOS的雪崩能量也是需要考慮的，有些芯片會在MOS燒毀以前保護(hù)，但這個(gè)就要看這個(gè)MOS能承受雪崩能量；再就是響應(yīng)速度，功率越大，響應(yīng)一定要做好，否則就容易炸機(jī)；現(xiàn)在推廣芯片的人，可以信口開河；但做為電源工程師，在設(shè)計(jì)過程中，如果覺得做不到這個(gè)功率，別聽芯片公司的推廣人員說說，要他給出標(biāo)準(zhǔn)的證據(jù)，防止出了問題，回避責(zé)任；無論做電源和做芯片，只要是產(chǎn)品，都不可能有100%OK的事情；任何公司都不可能，像做的比較好的臺達(dá)，他們的電源也不能保證100%OK，長時(shí)間使用，元器件老化，能回避的只能是盡量不炸機(jī)；一個(gè)好的電源工程師，做出好的電源，要懂的東西太多，MOS，肖特基，芯片，變壓器，PCB布局太多；
這話說得對
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