TDK 株式會社（TSE：6762）進(jìn)一步擴(kuò)充 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC 5x，完全集成電機(jī)控制器與HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅(qū)動小型有刷（BDC）、無刷（BLDC）或步進(jìn)電機(jī)。*與熱門型號 HVC 5221D 相 比，此系列已實現(xiàn)顯著增強(qiáng)，驅(qū)動電流、SRAM    加倍，EEPROM    是原來的四倍，同時可保持引腳兼容。樣品現(xiàn)可 供客戶評估。計劃于 2025 年第一季度投產(chǎn)。

最新款電機(jī)控制器型號 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴(kuò)展閃存容量，BLDC 和步進(jìn)電機(jī) 支持高達(dá) 1 A 的電流，直流電機(jī)支持高達(dá) 2 A 的電流，外加先進(jìn)的電機(jī)專用功能，例如針對微步進(jìn)和集成相位電壓 比較器的電流編程、虛擬星點，以及面向基于傳感器和無傳感器電機(jī)控制的電流檢測放大器等，符合 ISO26262 標(biāo) 準(zhǔn)，并適用于 ASIL 應(yīng)用。

HVC 系列已擴(kuò)充至包含 9 個完全集成電機(jī)控制器，配備 3 到 6 個電機(jī)端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰 值電流。每臺設(shè)備均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項。這些設(shè)備配備了 用于多種測量的 12 位 1-μs ADC，可以無縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設(shè)備配有用 于通信的 LIN 收發(fā)器和 UART，支持通過總線分流方法（BSM）進(jìn)行自動尋址，從而增強(qiáng)其在各種應(yīng)用中的適應(yīng) 性。此系列還支持通過 LIN 通信引腳進(jìn)行 PWM 控制。所有 HVC 設(shè)備均已通過汽車 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的一級溫度認(rèn) 證，能夠確?？煽啃裕M足功率要求高達(dá) 30W 的汽車和工業(yè)應(yīng)用。

術(shù)語表

AEC-Q100：汽車應(yīng)用場景合格標(biāo)準(zhǔn)

ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器

BDC：有刷直流電機(jī)

BLDC：無刷直流電機(jī)

BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*

CPU：中央處理器

一級：環(huán)境溫度 125℃，工作結(jié)點溫度 150℃

HVC：高壓微控制器

LIN：面向汽車應(yīng)用場景的本地互連網(wǎng)絡(luò)

QFN：四平無引腳封裝

UART：通用異步收發(fā)機(jī)

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主要應(yīng)用場景**

混合動力和電動汽車中的智能執(zhí)行器