
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 選擇西門子 EDA 作為電子設(shè)計自動化(EDA)戰(zhàn)略合作伙伴,助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的 Smart Substrate? 產(chǎn)品。
在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后,Chipletz 選擇了一系列西門子 EDA 工具,對其 Smart Substrate 技術(shù)進(jìn)行設(shè)計和驗證。Smart Substrate 有助于將多個芯片集成在一個封裝中,用于關(guān)鍵的 AI 工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗和高性能計算等領(lǐng)域。
Chipletz 首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示:“Chipletz 的愿景是通過開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)來革新封裝中的半導(dǎo)體功能,從而彌合摩爾定律放緩與計算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate 的設(shè)計要求非常高,西門子 EDA 的領(lǐng)先技術(shù)可以很好地滿足我們的需求?!?
為了在基于 Smart Substrate 的封裝中設(shè)計和驗證多個芯片的異構(gòu)集成,Chipletz 此次采用的西門子 EDA 解決方案包括:Xpedition? Substrate Integrator,Xedition? Package Designer,Hyperlynx以及Calibre® 的 3DSTACK。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvia 表示:“在西門子設(shè)計工具的助力下,Chipletz 的 Smart Substrate 技術(shù)為客戶提供了一條強(qiáng)大路徑,可將多個芯片,甚至是來自不同供應(yīng)商的芯片,引入到各種系統(tǒng)封裝配置中,進(jìn)而打造高性能、高性價比的產(chǎn)品?!?
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