2018年12月11日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模塊。Wireless Xpress BGX13x模塊提供了基于配置的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，滿(mǎn)足了工程師快速開(kāi)發(fā)基于藍(lán)牙®技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的一切。系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 和PCB模塊這兩個(gè)型號(hào)均提供藍(lán)牙5兼容性，適用于各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括智能家居設(shè)備、傳感器和工業(yè)監(jiān)控。

貿(mào)澤備貨的Silicon Labs Wireless Xpress BGX13x模塊為可取代藍(lán)牙低功耗線(xiàn)纜的解決方案，且無(wú)需開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)固件。只需借助于模塊的UART接口，嵌入式系統(tǒng)便能通過(guò)藍(lán)牙低功耗鏈接與智能手機(jī)和其他BGX設(shè)備連接與通信。用戶(hù)也能運(yùn)用原始器件管理功能，以無(wú)線(xiàn) (OTA) 方式遠(yuǎn)程管理和更新支持藍(lán)牙功能的產(chǎn)品。終端用戶(hù)可利用Silicon Labs提供的Zentri設(shè)備管理服務(wù) (DMS)，通過(guò)移動(dòng)應(yīng)用程序輕松安裝與更新軟件、實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀況指標(biāo)，以及調(diào)整產(chǎn)品設(shè)置。

BGX13P PCB模塊和BGX13S SiP將通過(guò)Xpress命令A(yù)PI控制的內(nèi)置藍(lán)牙協(xié)議棧，以及預(yù)編程線(xiàn)纜更換固件全部集成在PCB面積只有51 mm2的模塊內(nèi)。這兩個(gè)模塊均已通過(guò)藍(lán)牙、CE、FCC、日本和韓國(guó)認(rèn)證。

此模塊由Wireless Xpress BGX13P入門(mén)套件提供支持，套件內(nèi)含預(yù)安裝了BGX13P模塊的BGX13P擴(kuò)展板。BGX13P擴(kuò)展板可通過(guò)USB端口連接PC獨(dú)立運(yùn)行，也可以與Silicon Labs EFM8或EFM32入門(mén)套件結(jié)合使用模仿嵌入式主機(jī)工作。